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引言     DSP芯片具有高速的信息处理能力、较好的系统支持、硬件配置强等优良技术和较低的价格特性。嵌入式系统的实时性好、占用资源少、功能强、可靠性高、模块化结构、便于移植和定制的特点。基于 DSP平台的嵌入式系统具备上述两者的优点，特别适用于一些带各种便携式系统终端 LCD且需要大量数据要处理的系统。     近年来，DSP已经越来越多地被应用于数据采集、语音处理、图像分析与处理等领...[详细]

　　韩国海力士半导体预估，动态随机存取记忆体(DRAM)晶片市场将在第四季维持强劲，并指出合约价格可能在11月进一步扬升，12月时趋稳。 　　海力士公司主管在投资人电话会议中称，由于产业供应增长有限，2010年料出现DRAM短缺。 　　他们表示，低耗能的高速DDR3晶片将在明年第一季成为DRAM市场的主流。 ...[详细]

意法半导体(STMicroelectronics)宣布全新升级版软件开发工具 (SDK2，Software Development Kit 2)。升级后的开发工具让设计人员能够开发兼容安卓平台的设备，支持最新的Google电视服务。 目前消费者必须在电视机与机顶盒之间连接一个叫做“buddy box”的设备才能使用Google电视服务。意法半导体的SDK2-Android v10.0版让机顶盒厂商...[详细]

人工智能（AI）专家和机器人科学家并非唯一致力于研发自动驾驶汽车的人群。哲学家也在密切关注这一领域的发展，从他们的角度来看，自动驾驶汽车将带来数不清的道德困境。   在过去几年里，哲学家们特别侧重研究的一个以自动驾驶汽车的相关问题是“电车难题（Trolley Problem）”——一辆失控的电车朝五个人驶来，片刻后就要压到他们。幸运的是，你可以拉一个拉杆，让电车开到另一条轨道上。然而问题在于，在...[详细]

电子网消息，《日本经济新闻》报导，日本液晶面板大厂「日本显示器」(JDI)集团的JOLED公司开发出低成本量产有机EL的独自方法，为着手量产准备募资1000亿日圆，并已向索尼(SONY )、佳能(CANON)等日本国内数10家公司探询出资的意愿。 日经指出，JOLED预定2019年开始量产，预计电视机的面板将比先行量产的南韩便宜最多达4成。 日本厂商在有机EL这个领域起步较晚，但日本的新技术有可...[详细]

中国储能网讯： 3月31日，上能电气股份有限公司（简称“上能电气”）正式开启申购，公司此次发行总数为1833.36万股，其中网上发行1833.35万股，申购代码300827，申购价格21.64元/股，发行市盈率为21.51倍，单一账户申购上限为18000股。 “技术+服务”双向升级 高研发打造产品壁垒 据了解，为保持公司竞争力及行业影响力，上能电气近年来持续加大研发投入，深耕行业技术...[详细]

集微网消息，继美光后，全球第二大NOR Flash制造厂Cypress也在财报发布会上释出将淡出中低容量的NOR Flash市场，专注高容量的车用和工规领域的消息，加上苹果明年新手机全数导入OLED面板，同步得搭载NOR芯片维持手机色彩饱和度，明年缺口持续扩大。 内存业内人士透露，美系二大厂淡出NOR Flash，让今年NOR芯片缺货无解，原本冀望中国大陆能衔接供应，更因硅晶圆厂优先供货给逻辑芯...[详细]

近日，有国外网友曝光华为Mate 30 Pro的配置详单，基本上和传闻中的没有大差别。 根据爆料，华为Mate 30 Pro拥有一块6.6（圆角）~6.8英寸（直角）瀑布屏，AMOLED面板，分辨率1176x2400，屏下光学指纹，屏幕发声听筒，支持华为Face ID 2.0。 处理器为载麒麟990 5G，CPU最高频率2.86GHz，存储容量最高8+512GB，电池容量4500mAh，支持...[详细]

    黄埔区、广州开发区迎来协同式芯片（CIDM）项目。早在今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，投产后预计达产产值为31.6亿元。     作为该项目的掌舵人，张汝京见证了国内集成电路行业的发展。他在上海创办的中芯国际于2004年...[详细]

10月28日晚，科博达发布2021年第三季度报称，该季度实现营收5.86亿元，同比减少21.16%；归属于上市公司股东的净利润4164.3万元，同比减少62.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3041.4万元，同比减少71.05%。 2021年前三季度，科博达实现营收20.4亿元，同比增长3.19%；归属于上市公司股东的净利润2.7亿元，同比减少15.16；归属于上市公司股...[详细]

中国 浙江 2023 年 11 月 17 日 —— 人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在11月15日于浙江宁波举行的“甬爱同芯，元速启航”主题车载品牌发布会上，正式面向智能驾驶领域推出车载品牌——爱芯元速 ，以彰显公司在该领域的技术实力与商业成果，进一步夯实战略布局，践行“普惠AI造就美好生活”的企业使命。 宁波市人民政府党组成员、宁波经济技术开发管委会主任奚明，...[详细]

据凤凰网报道，在IMT-2020(5G) 推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，华为使用Mate 20X 5G版手机，打通了全球首个5G SA网络下的VoNR通话，包括语音和视频。VoNR是5GSA网络架构下的基本语音解决方案，本次通话基于IMT-2020（5G）推进组统一组织下华为搭建的5G网络，两部手机所在地相距超过60公里。 此次5G VoNR通话使用华为端到端5G商用产品，...[详细]

自适应基极-发射极开关驱动技术支持安全地使用低成本的双极结型晶体管开关。 美国加利福尼亚州圣何塞，2015年1月28日讯 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布LinkSwitch -4系列恒压/恒流初级侧调节(PSR)开关IC。LinkSwitch-4产品系列采用高级自适应基极-发射极开关驱动技...[详细]

　　1）间接碳排放：是指生产设备用电能耗转换计算的碳当量排放，这里主要是指多晶硅还原、切割、组件封装、系统集成安装等消耗电力所转换计算出的碳当量排放。产业链电力能耗数据从【光伏能量回收期计算表】中取值。 　　通常使用的计算公式为： 用电量×电的碳排放因子=间接碳排放量 　　2）直接碳排放：是指电池产业链生产过程中直接排放温室气体量，这里指硅沙还原到冶金硅过程中直接排放的CO2量 　　...[详细]

2024年11月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。 图示1-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图 随着汽车的不断发展，车...[详细]