HC1853CY概述

Decoder/Driver, CMOS, CDIP16

HC1853CY规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Hughes Microelectronics
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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HC1853CY相似产品对比

	HC1853CY	HC1853CD	HC1853CP	HC1853D	HI1853CD	HI1853CP	HI1853CY	HI1853D	HI1853P
描述	Decoder/Driver, CMOS, CDIP16	Decoder/Driver, CMOS, CDIP16	Decoder/Driver, CMOS, PDIP16	Decoder/Driver, CMOS, CDIP16	Decoder/Driver, CMOS, CDIP16	Decoder/Driver, CMOS, PDIP16	Decoder/Driver, CMOS, CDIP16	Decoder/Driver, CMOS, CDIP16	Decoder/Driver, CMOS, PDIP16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1

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