Microcontroller, 8-Bit, 12MHz, NMOS, PQCC68
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | SIEMENS |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | POWER-DOWN PIN VPD 3.0 - 5.5V; BOOLEAN PROCESSOR |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 12 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 7 |
| I/O 线路数量 | 48 |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 68 |
| 计时器数量 | 3 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | |
| 最高工作温度 | 110 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 256 |
| ROM（单词） | 0 |
| 速度 | 12 MHz |
| 最大压摆率 | 230 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | NMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子位置 | QUAD |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| SAB80535-N-T40/110 | SAB80535-N-T40/85 | SAB80515-N-T40/110 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, 12MHz, NMOS, PQCC68 | Microcontroller, 8-Bit, 12MHz, NMOS, PQCC68 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 12MHz, NMOS, PQCC68 |
| 厂商名称 | SIEMENS | SIEMENS | SIEMENS |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 其他特性 | POWER-DOWN PIN VPD 3.0 - 5.5V; BOOLEAN PROCESSOR | POWER-DOWN PIN VPD 3.0 - 5.5V; BOOLEAN PROCESSOR | POWER-DOWN PIN VPD 3.0 - 5.5V; BOOLEAN PROCESSOR |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 |
| 低功率模式 | YES | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | 7 | 7 | 7 |
| I/O 线路数量 | 48 | 48 | 48 |
| 串行 I/O 数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 |
| 计时器数量 | 3 | 3 | 3 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 110 °C | 85 °C | 110 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 256 | 256 | 256 |
| 速度 | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
| 最大压摆率 | 230 mA | 230 mA | 230 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | NMOS | NMOS | NMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
stm32/stm8
嵌入式系统
FPGA/CPLD
无线连接
无线连接
FPGA/CPLD
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
