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TSPC860MHVG50A3

产品描述Microprocessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, CBGA357, CERAMIC, BGA-357
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共95页
制造商e2v technologies
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TSPC860MHVG50A3概述

Microprocessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, CBGA357, CERAMIC, BGA-357

TSPC860MHVG50A3规格参数

参数名称属性值
厂商名称e2v technologies
零件包装代码BGA
包装说明,
针数357
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率50 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CBGA-B357
低功率模式NO
端子数量357
最高工作温度110 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
速度50 MHz
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.135 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子位置BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
Base Number Matches1
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