IC 8-BIT, OTPROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, DIP-28, Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | COP800 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 35.725 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| I/O 线路数量 | 24 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 |
| ROM（单词） | 4096 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 5.334 mm |
| 速度 | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 6 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| COP8SAC728N8/NOPB | COP8SAC728M8/NOPB | COP8SAC720M8/NOPB | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC 8-BIT, OTPROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, DIP-28, Microcontroller | IC 8-BIT, OTPROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28, Microcontroller | IC 8-BIT, OTPROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20, Microcontroller |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 | SOP, SOP28,.4 | SOP, SOP20,.4 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 具有ADC | NO | NO | NO |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | COP800 | COP800 | COP800 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 35.725 mm | 17.9 mm | 12.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 24 | 24 | 16 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 | SOP28,.4 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 | 128 | 128 |
| ROM（单词） | 4096 | 4096 | 4096 |
| ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
| 座面最大高度 | 5.334 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 速度 | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 6 mA | 6 mA | 6 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 15.24 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | - | National Semiconductor（TI ） |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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