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8 月 29 日消息，在脑机接口（BMI）领域，马斯克的 Neuralink 一直备受瞩目。然而，瑞士的一款新型小型薄片芯片却让 Neuralink 相形见绌，这款芯片不仅尺寸更小，而且性能也更加出色。 该芯片由瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）的研究人员开发，代表了脑机接口（BMI）领域的重大突破。BMI 是一种能够读取大脑活动并将其转化为现实世界输出（如屏幕上的文本）的设备。这款名为微型脑...[详细]

国网经济技术研究院有限公司董事长（院长）、党委书记 潘尔生 未来30年，能源电力将迎来清洁低碳转型的新时代，电网作为连接能源生产和消费的枢纽，其功能形态必将发生革命性变化。国网经研院作为国家电网有限公司电网规划和工程设计技术归口单位，将牢牢把握能源革命的战略机遇，在推动能源转型发展中争做先锋。 能源电力发展的新时代 2015年11月，国家主席习近平在巴黎出席气候变化巴黎大会开...[详细]

在当今变化的市场环境中，产品是否便于现场升级、是否便于灵活使用，已成为产品能否进入市场的关键因素。在这种背景下，Altera公司的基于SRAM LUT结构的FPGA器件得到了广泛的应用。这类器件的配置数据存储在SRAM中。由于SRAM的掉电易失性，系统每次上电时，必须重新配置数据，只有在数据配置正确的情况下系统才能正常工作。这种器件的优点是可在线重新配置ICR（In-Circuit Reconf...[详细]

据外媒报道，近日，美国专利商标局（U.S. Patent and Trademark Office）正式公布了苹果公司新获得的61项专利，其中一项专利与苹果的“泰坦计划”有关，名为“改善汽车外后视镜功能的系统”。本发明涉及在驾驶员驾驶和自动驾驶模式下，汽车外后视镜能够将周围驾驶环境的图像投射到侧窗或挡风玻璃上，而且该先进系统还可以读取驾驶员面部的重要动作，了解何时将外后视镜收回来或扩展开来。 ...[详细]

5月17日国际报道据FierceWireless网站报道称，选择每月30美元不限流量包月计划的Verizon Wireless用户将被迫升级至该公司今年夏季即将推出的分档收费计划。 VerizonWireless首席财务官弗兰·夏默（FranShammo）在摩根大通技术媒体与电信大会上发言时向投资者表示，去年该公司推出分档收费计划时，没有针对3G不限流量数据计划客户推出新政策，不久公司将针...[详细]

2月26日消息，早在2019年，三星就与AMD正式达成多年期战略合作，双方将在超低功耗、图像处理等领域求得更多的发展。 　　近日，有消息指出，三星将于今年6月推出基于ARM芯片的新一代Exynos SoC，并将借此打造一款基于ARM架构的Windows 10笔记本电脑。 　　据了解，目前适用于Windows 10 ARM平台的芯片只有高通一家，而其他能够为PC设计ARM芯片的芯片厂商只有苹...[详细]

近日，有传闻，华为手机也撑不住了，和出售荣耀基本类似，华为手机将出售给某大市国资委牵头成立的企业，谈判已接近尾声，近日即将公布。 针对此传闻，据澎湃新闻，1月25日，华为回应称完全没有出售手机业务的计划，华为将坚持打造全球领先的高端智能手机品牌，努力为消费者提供卓越的产品体验和服务。 面对美国持续打压，去年11月底，华为将其旗下的手机子品牌“荣耀”出售。多家企业在《深圳特区报》发布联合声明，深圳...[详细]

“探索版”的名号常出现在小米手机中，比如小米6亮银探索版、小米8透明探索版等，它们代表的是彼时工艺和技术上小米的极致。     不过，你能想象，手环也有探索版吗？     可能是小米手环官微君调皮了，6月26日下午他晒出“ 小米手环3 腕带探索版”，采用的是完全透明的腕带风格，和目前在售的黑色、橙色、蓝色完全不相同，颇为个性抢眼。   只是，按照官微君的介绍，透明手环是特别定制的，不会开...[详细]

新型前置放大器面向笔记本、台式机和企业 HDD 市场，可帮助 HDD 制造商降低成本，加快产品上市进程 2011 年 11 月 16 日，北京讯—LSI 公司（NYSE：LSI）日前宣布推出面向笔记本电脑、台式机和企业硬盘驱动器 (HDD) 市场的新型高性能、低功耗前置放大器集成电路 (IC) ——TrueStore® PA5100 和 PA5200。 PA5100 和 PA5200前...[详细]

苹果飞船总部最新航拍照片 1/8 查看原图 图集模式 这栋大楼是乔布斯生前所设计。占地面积约26万平方米，原计划于2015年建成，但由于设计变更预计将会在今年年底完工，配套设施则需要等到2017年才能全部建造完毕。 　　新浪手机讯 11月28日上午消息，一些外媒最近用无人机对苹果公司正在施工的新总部大楼（Apple Campus 2）进行航拍，这个仿佛是UFO飞...[详细]

虽然iPhone 13系列上市还不到半年的时间，但是由于苹果产品的研发周期都很长，所以自从新机发布之后，就已经不断有下一代产品的相关信息传出。 综合目前已知消息，下一代产品将依然延续常规命名，被称为iPhone 14系列，但是产品规划上却有很大不同，此前两代机型都销量不佳的mini版本将会被直接砍掉，取而代之的是两个尺寸相同的系列。 据悉，iPhone 14系列分为标准版和Pro版，其中标准...[详细]

科索发布一款用于医疗和工业的开放式电源，可提供330%峰值 • 在3000ms内提供330%峰值功率 • 通过EN62477-1 OVC III安全认证，适用于工业应用 • 适用于医疗浮体（BF）应用 • 针对自由空气对流冷却优化了PCB布局，小巧紧凑 • 高效率，低能耗 • 5年质保期 科索有限公司今天宣布推出1000W自由空气对流冷却式AEA1000F系列电源...[详细]

Makefile 分几层 顶层 : Makefile 2层 : scripts/Makefile.build 2层 : scripts/Makefile.autoconf 2层 : scripts/Makefile.spl 当然还有其他的Makefile , 不过编译log 中没提到 例如 scripts/Kbuild.include 重要Makefile 以及变量 ...[详细]

机器人加工中心自动化铣削加工，就是将铣削主轴安装在工业机器人手臂上对不同材料进行铣削加工，机器人铣削主轴就有高精度行走路径准确，有效提升铣削加工品质。 4060ER－S船用钢AH36铣削加工 Kasite 4060 ER－S机器人高速铣削主轴，转速范围：3，000 – 50，000 min－1，可根据不同铣削材料进行调整转速，确保铣削精度和高效率，高精度小于1 ?m，2000W的超大功率及21...[详细]

当地时间本周四，国际半导体产能统计协会(SICAS)发布的一份报告称，受先进存储芯片及各类电子设备用微处理芯片需求增长驱动，2007年第二季度半导体产业产能利用率从上季度的87.5%上升至89.7%。 SICAS组织由41家芯片制造商组成，包括英特尔、三星电子以及德州仪器等公司在内。 但目前全球半导体产业产能利用率仍在90%以下，这与前段时间存储芯片商脱离实际、无节制地提高产能关系密切，从而造...[详细]