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MT9D25636G-8

产品描述Fast Page DRAM Module, 256KX36, 80ns, CMOS, SIMM-72
产品类别存储    存储   
文件大小306KB,共10页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT9D25636G-8概述

Fast Page DRAM Module, 256KX36, 80ns, CMOS, SIMM-72

MT9D25636G-8规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码SIMM
包装说明SIMM-72
针数72
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间80 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XSMA-N72
内存密度9437184 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度36
湿度敏感等级1
功能数量1
端口数量1
端子数量72
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX36
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码SIMM
封装等效代码SSIM72
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期512
座面最大高度25.654 mm
最大待机电流0.009 A
最大压摆率0.63 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

MT9D25636G-8相似产品对比

MT9D25636G-8 MT9D25636M-8 MT9D25636G-7 MT9D25636G-6 MT9D25636M-6 MT9D25636M-7
描述 Fast Page DRAM Module, 256KX36, 80ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 256KX36, 80ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 256KX36, 70ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 256KX36, 60ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 256KX36, 60ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 256KX36, 70ns, CMOS, SIMM-72
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology
零件包装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
包装说明 SIMM-72 SIMM-72 SIMM-72 SIMM-72 SIMM-72 SIMM-72
针数 72 72 72 72 72 72
Reach Compliance Code not_compliant unknown unknown unknown unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 80 ns 80 ns 70 ns 60 ns 60 ns 70 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72
内存密度 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bi 9437184 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 36 36 36 36 36 36
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 72 72 72 72 72 72
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX36 256KX36 256KX36 256KX36 256KX36 256KX36
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
封装等效代码 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 225 225
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 512 512 512 512 512 512
座面最大高度 25.654 mm 25.654 mm 25.654 mm 25.654 mm 25.654 mm 25.654 mm
最大待机电流 0.009 A 0.009 A 0.009 A 0.009 A 0.009 A 0.009 A
最大压摆率 0.63 mA 0.63 mA 0.72 mA 0.81 mA 0.81 mA 0.72 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
和lm3s811配套用的东东
keil的模板代码这个是周立功网站上下载的 以后写程序可以直接以这个为模板(省去设置和新建以及防锁死代码)还有个解锁软件不知道这次板子是不是用的FT2232+93C46的做的调试器最后一个压缩包里面有一个小软件(读写93C46内容)还有对应的驱动话说各位都用什么写代码啊?keil or iar ?:)...
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