HCPL-7510-560E放大器基础信息：
HCPL-7510-560E是一款ISOLATION AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP8,.3
HCPL-7510-560E放大器核心信息：
HCPL-7510-560E的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。
厂商给出的HCPL-7510-560E的最大压摆率为16 mA.
HCPL-7510-560E的标称供电电压为5 V。而其供电电源的范围为：5 V。
HCPL-7510-560E的相关尺寸：
HCPL-7510-560E拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。
HCPL-7510-560E放大器其他信息：
其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：1。HCPL-7510-560E不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDIP-T8。HCPL-7510-560E的封装代码是：DIP。
HCPL-7510-560E封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。HCPL-7510-560E封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。
HCPL-7510-560E放大器基础信息：
HCPL-7510-560E是一款ISOLATION AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP8,.3
HCPL-7510-560E放大器核心信息：
HCPL-7510-560E的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。
厂商给出的HCPL-7510-560E的最大压摆率为16 mA.
HCPL-7510-560E的标称供电电压为5 V。而其供电电源的范围为：5 V。
HCPL-7510-560E的相关尺寸：
HCPL-7510-560E拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。
HCPL-7510-560E放大器其他信息：
其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：1。HCPL-7510-560E不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDIP-T8。HCPL-7510-560E的封装代码是：DIP。
HCPL-7510-560E封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。HCPL-7510-560E封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | HP（Keysight） |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 放大器类型 | ISOLATION AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 16 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| HCPL-7510-560E | HCPL-7510-000E | |
|---|---|---|
| 描述 | Isolation Amplifier, 1 Func, PDIP8 | Isolation Amplifier, 1 Func, PDIP8 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | HP（Keysight） | HP（Keysight） |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 放大器类型 | ISOLATION AMPLIFIER | ISOLATION AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 16 mA | 16 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
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