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S72VS128RD0AHBHE3

产品描述Memory Circuit, 8MX16, CMOS, PBGA133, 8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-133
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文件大小436KB,共10页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
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S72VS128RD0AHBHE3概述

Memory Circuit, 8MX16, CMOS, PBGA133, 8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-133

S72VS128RD0AHBHE3规格参数

参数名称属性值
厂商名称SPANSION
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA,
针数133
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.1.A
其他特性128 MBIT (8M X 16 TOP BOOT BLOCK) FLASH MEMORY
JESD-30 代码S-PBGA-B133
长度8 mm
内存密度134217728 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
功能数量1
端子数量133
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织8MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
宽度8 mm
Base Number Matches1
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