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摘要: 随着智能汽车电子电气架构的复杂化,整车电控部件全生命周期管理面临多重挑战:传统基于诊断仪的现场刷写方案存在人工依赖度高、操作效率低的问题,而现有远程升级(OTA)技术则面临车载通信模块分立部署导致的硬件冗余及协议传输效率不足的瓶颈。文章提出一种集成式车载网关(TGW)架构,通过融合传统车载T-BOX(Telematics Box)与车载Gateway 功能,在硬件层面实现模块整合以消除冗...[详细]
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前段时间参加了中国化学会第四届能源化学论坛学习了关于高比能高安全电池相关信息,再次总结和大家分享。 全球新能源汽车(纯电和插混)销售量,2023年为1465万辆,2024年1823万辆。中国新能源汽车发展,迈入全球化的高质量发展新阶段,2023年新能源汽车累计销量950万辆,全球占比达到64.8,2024年累计销量达到1286万辆,全球占比70.5%。 2024年全球锂电池产量达...[详细]
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IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上,而不象其它液晶模式的电极是在上下两面,立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化,采取水平排列方式,当遇到外界压力时,分子结构向下稍微下陷,但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时,硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩,可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]
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2014年6月,工信部向联通和电信颁发4G FD-LTE牌照,加上在此之前发放给移动、联通、电信的4G TD-LTE牌照,这意味着国内三大运营商全面进入4G商用化时代,同时各大手机制造商纷纷推出多模、多频的LTE手机和终端,目前国内LTE用户规模已 经达到5,000万。 相对于3G而言,4G LTE能够提供更大的信道容量,手机用户可以享用更高的数据下载速率,在FD-LTE 20MHz...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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在电子制造过程中,回流焊接是最常用的方法之一,它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而,任何经验丰富的电子工程师都会告诉你,没有助焊剂,高质量的回流焊接是无法完成的。那么,为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢?以下几个方面可以解释这一点。 首先,助焊剂的主要功能是帮助焊接材料在被焊接表面上均匀分布。焊接是一个涉及熔化金属并使其重新固化的过程。如果金属在固化之前不能均匀分布在被焊接表面上,焊接质...[详细]
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“我想问为什么手机的CPU有很多厂商会做,而电脑的CPU只有inter和AMD两家公司会做?” 国内PC端的CPU制作进展到如今已让很多对此抱有期待的网友失望不已,而手机的CPU发展速度却让人产生疑惑,为什么国内可以有很多手机的CPU制作厂商,而电脑却只有那两三家公司呢?今天借这位网友的提出的问题,小编就在此为大家简单的讲解一下这个问题。 为什么电脑的CPU只有inter和A...[详细]
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ADI举行了 2025 财年第三季度财报电话会议。首席执行官兼董事会主席 Vincent T. Roche 与执行副总裁兼首席财务官 Richard C. Puccio 共同出席,就公司季度业绩、业务发展及未来展望进行了详细阐述。 财务业绩强劲,多领域增长超预期 第三季度财务数据: 收入 28.8 亿美元,超预期上限,环比 + 9%,同比 + 25%。 工业业务占 45%,环比...[详细]
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编译自semiengineering 业界越来越关注人工智能的功耗问题,但这个问题并没有简单的解决方案。这需要深入了解应用、半导体和系统层面的软件和硬件架构,以及所有这些的设计和实现方式。每个环节都会影响总功耗和提供的效用。这是最终必须做出的权衡。 但首先,必须解决效用问题。电力是否被浪费了?“我们将电力用于有价值的用途,”Ansys(现为新思科技旗下公司)产品营销总监 Marc Swi...[详细]
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内存相信大家都听说过,电脑速度慢了也许身边的高手会建议我们升级更大容量的内存。那么电脑内存究竟是干什么用的呢?内存容量高低为什么会影响电脑的运行速度呢?这里面有不少的奥秘,不过董师傅相信大家读完下面这篇文章,一切都会明白了。 带你先认识一下内存 内存,也叫内存储器,是一种快速存储设备,在计算机角色扮演里占据着核心的位置。现在的内存条是一块长方形薄片状的电路板,上面焊接有很多黑色“...[详细]
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Radxa Cubie A7A 是一款单板计算机 (SBC),搭载全志 A733 八核 Cortex-A76/A55 SoC,配备 3 TOPS AI加速器和高达16GB LPDDR5内存。 在芯片供应商全志承诺改进开源支持后,Radxa 重返全志 SoC 系列,首先推出的是搭载全志 A527/T527 SoC 的 Radxa Cubie A5E SBC。但这仅仅是个开始,我们承诺会推出更强...[详细]
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随着超声波技术的不断发展,超声波广泛应用于检测、清洗、焊接、医疗等领域,甚至在纺织、航空领域也能见到它的踪迹。目前,超声的研究和应用可分为功率超声和检测超声两大领域,超声清洗是功率超声最为广泛的应用之一。它通过换能器,将功率超声的声能转换成机械振动,同时强超声波在液体传播时会产生“空化效应”。在空化气泡突然闭合时发出的冲击波可在其周围产生上千个大气压力,对污层的直接反复冲击,一方面破坏污物与清洗...[详细]
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据外媒报道,近日,德国芯片制造商英飞凌已完成对美满电子科技(Marvell Technology)车载以太网业务的收购,交易总金额为25亿美元现金。 这笔交易最初于今年4月宣布,目前已通过所有监管审批。 这一战略举措将增强英飞凌在快速发展的软件定义汽车(SDV)市场的竞争力,并提升其在汽车微控制器领域的地位。 图片来源:Marvell 英飞凌表示,以太网技术在促进车辆各部件之间...[详细]
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西门子的软件主要包含,PLC,变频器,人机界面等等.现在的西门子软件可以说已经非常稳定了. PLC系列从西门子S5系列,到西门子200系列的STEP7 MicroWIN,再到西门子300/400系列的STEP7,PCS7,针对中国市场的200smart-STEP7 MicroWIN smart,再到西门子1200/1500系列的博途软件等等. 变频器和伺服软件包含STATER,Drive m...[详细]
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可能是出于一些电子产品带给人们的固有印象,不少的纯电动汽车车主对于充电这件事情是抱有疑问的。如何才是正确的充电方式?如何充电能够减缓电池衰减?这些都是十分常见且困扰着不少车主的问题。今天我们就着这个话题开启文章。 过充和过放是相对来说讨论的比较多的问题之一。从保护电池以及减缓电池衰减的角度上来说,过充与过放的确会是两个对电池不太友好的操作。但随着如今电源管理系统的进步以及电池组技术本身的发展...[详细]