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ISP1161A1BD

产品描述IC,BUS CONTROLLER,QFP,64PIN
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共141页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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ISP1161A1BD概述

IC,BUS CONTROLLER,QFP,64PIN

ISP1161A1BD规格参数

参数名称属性值
厂商名称ST(意法半导体)
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PQFP-G64
端子数量64
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP64,.47SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

文档解析

ISP1161A1 作为 USB 主机和设备双功能控制器,基于开放主机控制器接口(OHCI)规范,实现 USB 2.0 兼容的数据通信。主机控制器支持全速和低速传输,设备控制器专注于全速操作,两者通过独立的寄存器访问和 FIFO 缓冲实现高效数据处理。芯片配置两个下游端口,各带过流检测和电源控制引脚,以及一个上游端口带 VBUS 检测功能,确保连接的安全性和兼容性。微处理器接口支持高达 15 Mbyte/s 的 PIO 数据传输速率和 DMA 操作,包括单周期和突发模式,提升系统性能。 关键特性包括内置 4 kbytes 主机 FIFO RAM 和 2462 bytes 设备 FIFO RAM,采用乒乓结构用于同步传输以优化吞吐量。可编程端点支持多达 14 个端点(设备端),覆盖控制、批量、中断和同步传输类型。时钟系统由 6 MHz 晶体驱动,集成 PLL 减少 EMI,并提供可编程频率输出(3 MHz 至 48 MHz)。软件控制机制如 SoftConnect 允许动态管理 USB 连接,而 GoodLink 提供直观的连接状态反馈。中断引脚可配置为四种模式(电平/边沿、高/低有效),并支持全局复位和分离的软件复位电路。 在应用层面,该芯片适用于信息家电(IA)、照片打印机和 MP3 播放器等场景,其设计满足点对点嵌入式连接需求,如数码相机直接输出到打印机。封装选项包括 LQFP64(10×10×1.4 mm 和 7×7×1.4 mm 版本),工作电压兼容 5 V 或 3.3 V 系统,温度范围宽至 -40°C 至 +85°C,确保多样环境下的部署。ISP1161A1 是一款多功能 USB 控制器芯片,实现 USB 主机和设备功能的单芯片集成,遵循 USB 2.0 协议规范。主机控制器基于 OHCI 架构,支持全速和低速数据传输;设备控制器则处理全速通信,兼容主流设备类如成像类和通信设备。芯片接口设计允许通过 A1 和 A0 地址线访问独立寄存器,并支持 PIO 和 DMA 数据传输模式,最大速率 15 Mbyte/s(主机)和 11.1 Mbyte/s(设备)。端口配置包括两个带 OC 检测的下游端口和一个带 VBUS 检测的上游端口,提供全面的连接选项。 核心特性包括分离的 FIFO 缓冲:主机部分 4 kbytes RAM,可划分为 ATL 和 ITL 区域,ITL 使用乒乓结构用于同步传输优化;设备部分 2462 bytes RAM,支持双缓冲。时钟系统由 6 MHz 晶体驱动,集成 PLL,输出可编程频率(3 MHz 至 48 MHz)。中断管理可配置触发类型和极性,便于系统集成。软件功能如 SoftConnect 实现动态 USB 连接建立,GoodLink 提供基于数据流量的 LED 指示。电源设计支持 5 V 或 3.3 V 输入,内置稳压器输出 3.3 V,并包含挂起/唤醒控制引脚。 适用于 PDA、3G 手机和数字相机等设备,其架构支持点对点连接,例如嵌入式系统间直接通信。封装形式为 LQFP64(SOT314-2 或 SOT414-1),温度耐受范围 -40°C 至 +85°C,确保在移动和固定设备中的广泛适用性。

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Platforms and ST‐NXP Wireless into a 50/50 joint venture "ST‐Ericsson". 
As a result, the following changes are applicable to the attached 
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● Company name ‐ ST‐NXP Wireless is replaced with ST‐Ericsson. 
● Copyright ‐ the copyright notice at the bottom of each page “© ST‐NXP 
Wireless 200x ‐ All rights reserved”, shall now read: “© ST‐Ericsson, 2009 ‐ 
All rights reserved”. 
 
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www.stericsson.com 
● Contact information ‐ the list of sales offices previously obtained at  
http://www.stnwireless.com , is now found at www.stericsson.com 
under Contacts  
 
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ISP1161A1BD相似产品对比

ISP1161A1BD ISP1161A1BM
描述 IC,BUS CONTROLLER,QFP,64PIN IC,BUS CONTROLLER,QFP,64PIN
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体)
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
端子数量 64 64
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP
封装等效代码 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.35SQ,16
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK
电源 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.4 mm
端子位置 QUAD QUAD
Base Number Matches 1 1

 
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