Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> GS8342TT37BGD-450

GS8342TT37BGD-450: 产品描述DDR SRAM, 1MX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165; 产品类别存储存储; 文件大小548KB，共30页; 制造商GSI Technology; 官网地址http://www.gsitechnology.com/; 标准

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GS8342TT37BGD-450概述

DDR SRAM, 1MX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165

GS8342TT37BGD-450规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	GSI Technology
零件包装代码	BGA
包装说明	LBGA, BGA165,11X15,40
针数	165
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B
Factory Lead Time	10 weeks
最长访问时间	0.45 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE, LATE WRITE
最大时钟频率 (fCLK)	450 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
长度	15 mm
内存密度	37748736 bit
内存集成电路类型	DDR SRAM
内存宽度	36
功能数量	1
端子数量	165
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX36
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA165,11X15,40
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.5/1.8,1.8 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm
最小待机电流	1.7 V
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	13 mm
Base Number Matches	1

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GS8342TT07/10/19/37BD-450/400/350/333/300

165-Bump BGA

Commercial Temp

Industrial Temp

Features

• 2.0 Clock Latency

• Simultaneous Read and Write SigmaDDR™ Interface

• Common I/O bus

• JEDEC-standard pinout and package

• Double Data Rate interface

• Byte Write controls sampled at data-in time

• Burst of 2 Read and Write

• Dual-Range On-Die Termination (ODT) on Data (D), Byte

Write (BW), and Clock (K, K) inputs

• 1.8 V +100/–100 mV core power supply

• 1.5 V or 1.8 V HSTL Interface

• Pipelined read operation with self-timed Late Write

• Fully coherent read and write pipelines

• ZQ pin for programmable output drive strength

• Data Valid pin (QVLD) Support

• IEEE 1149.1 JTAG-compliant Boundary Scan

• 165-bump, 13 mm x 15 mm, 1 mm bump pitch BGA package

• RoHS-compliant 165-bump BGA package available

36Mb SigmaDDR-II+

Burst of 2 SRAM

450 MHz–300 MHz

1.8 V V

1.8 V or 1.5 V I/O

Bottom View

165-Bump, 13 mm x 15 mm BGA

1 mm Bump Pitch, 11 x 15 Bump Array

SigmaDDR™ Family Overview

The GS8342TT07/10/19/37BD are built in compliance with

the SigmaDDR-II+ SRAM pinout standard for Common I/O

synchronous SRAMs. They are 37,748,736 (36Mb) SRAMs.

The GS8342TT07/10/19/37BD SigmaDDR-II+ SRAMs are

just one element in a family of low power, low voltage HSTL

I/O SRAMs designed to operate at the speeds needed to

implement economical high performance networking systems.

Clocking and Addressing Schemes

The GS8342TT07/10/19/37BD SigmaDDR-II+ SRAMs are

synchronous devices. They employ two input register clock

inputs, K and K. K and K are independent single-ended clock

inputs, not differential inputs to a single differential clock input

buffer.

Because Common I/O SigmaDDR-II+ RAMs always transfer

data in two packets, A0 is internally set to 0 for the first read

or write transfer, and automatically incremented by 1 for the

next transfer. Because the LSB is tied off internally, the

address field of a SigmaDDR-II+ B2 RAM is always one

address pin less than the advertised index depth force return

(e.g., the 2M x 18 has a 1M addressable index).

Parameter Synopsis

-450

tKHKH

tKHQV

2.22 ns

0.45 ns

-400

2.5 ns

0.45 ns

-350

2.86 ns

0.45 ns

-333

3.0 ns

0.45 ns

-300

3.3 ns

0.45 ns

Rev: 1.01 6/2012

1/30

Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.

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