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EPF10K200SFC484-3N

产品描述Loadable PLD, 0.8ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小2MB,共110页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
标准
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EPF10K200SFC484-3N在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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EPF10K200SFC484-3N概述

Loadable PLD, 0.8ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484

EPF10K200SFC484-3N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Intel(英特尔)
包装说明BGA, BGA484,22X22,40
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991
JESD-30 代码S-PBGA-B484
JESD-609代码e1
长度23 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量369
输入次数369
逻辑单元数量9984
输出次数369
端子数量484
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织369 I/O
输出函数MIXED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA484,22X22,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型LOADABLE PLD
传播延迟0.8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.1 mm
最大供电电压2.625 V
最小供电电压2.375 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度23 mm
Base Number Matches1
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