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MCM69R818AZP5

产品描述IC,SYNC SRAM,256KX18,BICMOS,BGA,119PIN,PLASTIC
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文件大小1MB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MCM69R818AZP5概述

IC,SYNC SRAM,256KX18,BICMOS,BGA,119PIN,PLASTIC

MCM69R818AZP5规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明BGA, BGA119,7X17,50
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间2.5 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B119
JESD-609代码e0
内存密度4718592 bit
内存集成电路类型LATE-WRITE SRAM
内存宽度18
端子数量119
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX18
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA119,7X17,50
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
电源1.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
最小待机电流3.15 V
最大压摆率0.45 mA
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
Base Number Matches1

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