DPS512M8MKIY-25M,DPS512M8MKIY-25M pdf中文资料,DPS512M8MKIY-25M引脚图,DPS512M8MKIY-25M电路-Datasheet-电子工程世界

DPS512M8MKIY-25M: 产品描述SRAM Module, 512KX8, 25ns, CMOS, CQIP52, 0.062 INCH HEIGHT, STRAIGHT, STACK, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SLCC-52; 产品类别存储存储; 文件大小710KB，共8页; 制造商B&B Electronics Manufacturing Company

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DPS512M8MKIY-25M概述

SRAM Module, 512KX8, 25ns, CMOS, CQIP52, 0.062 INCH HEIGHT, STRAIGHT, STACK, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SLCC-52

参数名称	属性值
厂商名称	B&B Electronics Manufacturing Company
零件包装代码	QIP
包装说明	QIP,
针数	52
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	25 ns
JESD-30 代码	R-CQIP-T52
长度	24.892 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	52
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	512KX8
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.7526 mm
最小待机电流	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	14.224 mm
Base Number Matches	1

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