DPS512X16H3-85C,DPS512X16H3-85C pdf中文资料,DPS512X16H3-85C引脚图,DPS512X16H3-85C电路-Datasheet-电子工程世界

DPS512X16H3-85C: 产品描述SRAM Module, 512KX16, 85ns, CMOS, CQFP48, GULLWING, CERAMIC, SLCC-48; 产品类别存储存储; 文件大小339KB，共10页; 制造商B&B Electronics Manufacturing Company

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DPS512X16H3-85C概述

SRAM Module, 512KX16, 85ns, CMOS, CQFP48, GULLWING, CERAMIC, SLCC-48

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	B&B Electronics Manufacturing Company
零件包装代码	QFP
包装说明	AQFP, QFP48,.7X1.1,50
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	85 ns
备用内存宽度	8
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-CQFP-G48
JESD-609代码	e0
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	48
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX16
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	AQFP
封装等效代码	QFP48,.7X1.1,50
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, PIGGYBACK
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	18.237 mm
最大待机电流	0.00036 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.16 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	12.446 mm
Base Number Matches	1

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