Microcontroller, 8-Bit, MROM, MN101C00 CPU, 20MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFS-80
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Panasonic(松下) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LQFP, QFP80,.64SQ |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | 2K BYTES RAM |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | MN101C00 |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 80 |
| 端子数量 | 80 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.64SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/5.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 2048 |
| ROM（单词） | 49152 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 2.4 mm |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 60 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULLWING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| MN101C01C | MN101C01A | |
|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, MN101C00 CPU, 20MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFS-80 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, MN101C00 CPU, 20MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFS-80 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Panasonic(松下) | Panasonic(松下) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | LQFP, QFP80,.64SQ | 14 X 14 MM, PLASTIC, QFS-80 |
| 针数 | 80 | 80 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES |
| 其他特性 | 2K BYTES RAM | 1.5K BYTES RAM |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | MN101C00 | MN101C00 |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 80 | 80 |
| 端子数量 | 80 | 80 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.64SQ | QFP80,.64SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/5.5 V | 2/5.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 2048 | 1536 |
| ROM（单词） | 49152 | 32768 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 2.4 mm | 2.4 mm |
| 速度 | 20 MHz | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 60 mA | 60 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2 V | 2 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULLWING | GULLWING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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