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　　尽管临近感恩节，但高通和博通之间的“博弈”依然在进行。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　日前，高通部分投资者释放出“友好”态度，表示愿意对收购方案进行讨论，但前提是博通需要把收购价格至少提高至每股80美元。此前，博通每股70美元收购高通的提议已遭高通董事会的拒绝。 　　高通官方虽然对此消息不予回应，但可以看到，博通背后的资本力量正“蠢蠢欲动”，有博通离职人士对第一财经记者表...[详细]

化学的商业秘密，而且还在SK Innovation之前利用这些信息进行就业。例如，其中一名员工在SK Innovation的简历中写了关于LG Chem电极制造过程的关键技术商业秘密信息。 更糟糕的是，其中一些员工在转向SK Innovation之前从LG Chem的数据服务器下载了400到1900个关键技术文档。这77名员工跳槽过去之后，从2016年底开始到今年年初，SK Inovatio...[详细]

在2018年3月14-16日中国上海新国际博览中心德国慕尼黑上海电子展E4.4104展台上，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将展示其最新的智能驾驶和物联网(IoT)技术产品。 围绕“领略意法半导体万物智能技术”主题，意法半导体将展示其让驾驶更环保、更安全、更智联、更安全的产品技术。此外，意法半导体...[详细]

RISC设计的4准则： 1、指令集，RISC减少了指令集数量，单周期即可执行一个指令，每个指令都是固定长度，允许流水线操作，可以在执行一个指令时取另外一个指令；​而CISC指令往往不止一个周期。 2、​流水线，就是处理过程被拆分更小的能被流水线执行的；而CISC指令执行需要调用微代码的一段微程序。 3、寄存器，RISC​处理器拥有更多的通用寄存器，每个寄存器都可以存放数据或地址，可以为处理器提...[详细]

荷兰能源研究中心开发出一种新的锂电池能量储存技术，据称可让充电电池增加50%的储存容量。为了商用化这项新发明，ECN还成立了一家新创公司 LeydenJar Technologies。 该技术采用纯硅阳极，取代了锂离子电池传统上所使用的石墨阳极，从而使锂离子电池的组件储存容量增加了10倍，整个电池的储存容量则提升了50%。然而，采用硅晶的问题在于当电池充电时会随之膨胀，使得组件的尺寸增加三...[详细]

随着人工智能的快速发展，机器人行业迎来了发展春天。据统计，2020年全球服务机器人市场将快速增长至170亿美元，其中中国将占据全球服务机器人市场40％以上的份额。但目前机器人市场的配套设施还并不完善，以芯片供应为例，以往的手机芯片或其它硬件芯片，往往难以适配机器人产品。 机器人的智能芯 全球85％的智能移动设备中都采取了架构，其中，超过95％智能手机运用的是ARM的处理器，ARM所...[详细]

凤凰科技讯 据彭博社北京时间11月6日报道，苹果公司的iPhone X智能机在上周五上市。现在，知名拆解公司IFixit已经把它拆解，掌握了它的零部件供应商细节。 尽管苹果更多地是自主设计零部件，但是该公司依旧依赖全球供应链为其供应零部件，以支持无线充电、面部识别等功能，并提供部分处理器。 IFixit发布了iPhone X的初步分析报告，以下是这部手机的主要零部件供应商： ——高通...[详细]

STM8库函数开发方式中，串口中断的类型有很多，头文件中的定义入下： typedef enum { UART1_IT_TXE = (uint16_t)0x0277, /*! Transmit interrupt */ UART1_IT_TC = (uint16_t)0x0266, /*! Transmission Complete interrupt */ ...[详细]

生活中我们所用的手机、电脑、电视、冰箱等是由不同的电子元器件组成的。电子元器件里包括了电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件等。而电容器也分为安规电容、超级电容、薄膜电容、电解电容、陶瓷电容等。今天小编来讲陶瓷电容的分类。 陶瓷电容也称为瓷介电容，是用以高介电常数的陶瓷（钛酸钡—氧化钛）挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，涂敷金属薄膜（通常为银）经高温烧结而形成电极，再在电极上焊上引...[详细]

NI AWR Design Environment V11.01版本中Analyst升级大幅地缩短了仿真时间–节省多达百分之七十的时间 2014年7月21日 - NI (原名 AWR Corporation)最新发布了NI AWR Design Environment™ 的V11.01版本，其中的 Analyst™ 三维有限元（FEM）电磁仿真引擎的功能增强，将比上一个版本节省多达百分之七十的...[详细]

通过宏定义设置段选位选 #include msp430f149.h typedef unsigned char uchar; #define wei_h P5OUT |= BIT5 #define wei_l P5OUT &= BIT5 #define duan_l P6OUT &= ~BIT6 #define duan_h P6OUT |= BIT6 uchar...[详细]

从酒店去株洲火车西站，一辆出租车远远地停在酒店门口，见我招手，慢慢开了过来。 　　 “去火车站。”我坐上车告诉司机。 　　 “去火车站啊？”司机显得有些失望，“我等了一个多小时哩。” 　　 酒店到火车站很近，大约只有20分钟的路，等了半天，接一个这样的活，抱怨一下很正常。不过这位湖南司机倒还豁达，没有像我在北京机场遇到的那些，只要去的地方稍近，就一路上喋喋不休地抱怨——甚至也有...[详细]

作为2019年下半年最受期待的两款手机产品，关于三星Galaxy Note 10和Note 10 Plus的“一举一动”往往都牵动着消费者的心。近日便有外媒获得了关于三星Galaxy Note10系列手机欧洲的价格信息。 　　据外媒报道，三星Galaxy Note 10和Note 10 Plus欧洲版本的起始存储容量将升至256GB，此外据欧洲零售商表示，三星Galaxy Note 1...[详细]

最近在学ARMCortex-M3, 找了本号称很经典的书 An Definitive Guide to The ARM Cortex-M3 在看。这个系列学习笔记其实就是在学习这本书的过程中做的读书笔记。 Barrier 指令 DMB, DSB, ISB 这三个指令的区别如下表所示。 指令名 功能描述 DMB 数据存储器隔离。D...[详细]

在半导体产业的快速发展中，碳化硅(SiC)作为一种新型的宽禁带半导体材料，正逐步成为功率半导体行业的重要发展方向。碳化硅功率器件以其耐高温、耐高压、高频、大功率和低能耗等优良特性，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域展现出巨大的应用潜力。而碳化硅功率器件的上下游产业链中，衬底和外延作为关键环节，对于器件的性能和成本具有至关重要的影响。 一、碳化硅功率器件上下游产业链概述 碳化硅功...[详细]