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MR27V401D-XXMA

产品描述MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, SOP-32
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文件大小61KB,共7页
制造商OKI
官网地址http://www.oki.com
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MR27V401D-XXMA概述

MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, SOP-32

MR27V401D-XXMA规格参数

参数名称属性值
厂商名称OKI
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间80 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
长度21 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度3 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度11 mm
Base Number Matches1

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Semiconductor
MR27V401D
524,288-Word x 8-Bit
Production Programmed Read Only Memory (P2ROM)
1A
DESCRIPTION
The MR27V401D is a 4Mbit Production Programmed Read-Only Memory (P2ROM) organized as
524,288word x 8bit. The MR27V401D operates on a single +3V-3.3V power supply and is TTL
compatible. Since the MR27V401D operates asynchronously , external clocks are not required ,
making this device easy-to-use. The MR27V401D is suitable as large-capacity fixed memory for
microcomputers and data terminals. It is manufactured using a CMOS double silicon gate
technology and is offered in 32-pin DIP, 32-pin SOP or 32-pin TSOP packages.
FEATURES
• 524,288 word x 8bit
• Single +3V-3.3V power supply
• Access time
80ns access time (Vcc=+3V)
70ns access time (Vcc=+3.3V)
• Input / Output TTL compatible
• Three-state output
• Packages
32-pin plastic DIP (DIP32-P-600-2.54)
(Product name : MR27V401D-xxRA)
32-pin plastic SOP (SOP32-P-525-1.27-K)
(Product name : MR27V401D-xxMA)
32-pin plastic TSOP (TSOP I 32-P-814-0.50-K) (Product name : MR27V401D-xxTA)
November 1999
1/7

MR27V401D-XXMA相似产品对比

MR27V401D-XXMA MR27V401D-XXRA MR27V401D-XXTA
描述 MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, SOP-32 MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDIP32, PLASTIC, DIP-32 MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, TSOP1-32
厂商名称 OKI OKI OKI
零件包装代码 SOIC DIP TSOP1
包装说明 SOP, DIP, TSOP1,
针数 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 80 ns 80 ns 80 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32
长度 21 mm 41.7 mm 12.4 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 32 32 32
字数 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3 mm 5.15 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 11 mm 15.24 mm 8 mm
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