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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 消费电路> TPA6136A2YFFR
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TPA6136A2YFFR

产品描述25-mW DirectPath™ Stereo Headphone Amplifier with Pop Suppression (WCSP) 16-DSBGA -40 to 85
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小1MB，共25页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
相似器件已查找到3个与TPA6136A2YFFR功能相似器件
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TPA6136A2YFFR概述

25-mW DirectPath™ Stereo Headphone Amplifier with Pop Suppression (WCSP) 16-DSBGA -40 to 85

TPA6136A2YFFR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明DSBGA-16
针数16
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
Samacsys Descripti25-mW DirectPath™ Stereo Headphone Amplifier with Pop Suppression (WCSP)
标称带宽20 kHz
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER
谐波失真1%
JESD-30 代码S-PBGA-B16
JESD-609代码e1
长度1.905 mm
湿度敏感等级1
信道数量2
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
标称输出功率0.025 W
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA16,4X4,16
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）260
电源3.6 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.625 mm
最大压摆率2.9 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.4 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.905 mm

TPA6136A2YFFR相似产品对比

TPA6136A2YFFR TPA6136A2YFFT
描述 25-mW DirectPath™ Stereo Headphone Amplifier with Pop Suppression (WCSP) 16-DSBGA -40 to 85 25-mW DirectPath™ Stereo Headphone Amplifier with Pop Suppression (WCSP) 16-DSBGA -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 DSBGA-16 VFBGA, BGA16,4X4,16
针数 16 16
Reach Compliance Code compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks 1 week
Samacsys Descripti 25-mW DirectPath™ Stereo Headphone Amplifier with Pop Suppression (WCSP) 25-mW DIRECTPATH STEREO HEADPHONE AMPLIFIER WITH POP SUPPRESSION
标称带宽 20 kHz 20 kHz
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
谐波失真 1% 1%
JESD-30 代码 S-PBGA-B16 S-PBGA-B16
JESD-609代码 e1 e1
长度 1.905 mm 1.905 mm
湿度敏感等级 1 1
信道数量 2 2
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
标称输出功率 0.025 W 0.025 W
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VFBGA
封装等效代码 BGA16,4X4,16 BGA16,4X4,16
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260 260
电源 3.6 V 3.6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.625 mm 0.625 mm
最大压摆率 2.9 mA 2.9 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V
表面贴装 YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.4 mm 0.4 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.905 mm 1.905 mm

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与TPA6136A2YFFR功能相似器件

器件名 厂商 描述
TPA6136A2YFFT Texas Instruments(德州仪器) 25-mW DirectPath™ Stereo Headphone Amplifier with Pop Suppression (WCSP) 16-DSBGA -40 to 85
TPA2018D1YZFT Texas Instruments(德州仪器) 3-W Mono Class-D Audio Amplifier with SmartGain™ AGC/DRC 9-DSBGA -40 to 85
TPA2018D1YZFR Texas Instruments(德州仪器) 3-W Mono Class-D Audio Amplifier with SmartGain™ AGC/DRC 9-DSBGA -40 to 85
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