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GS74116GU-12T

产品描述Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PBGA48, 7.20 X 11.65 MM, 0.75 MM PITCH, FBGA-48
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文件大小184KB,共14页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
标准  
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GS74116GU-12T概述

Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PBGA48, 7.20 X 11.65 MM, 0.75 MM PITCH, FBGA-48

GS74116GU-12T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA,
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间12 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B48
JESD-609代码e1
长度11.65 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量48
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.2 mm
Base Number Matches1

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GS74116TP/J/U
SOJ, TSOP, FP-BGA
Commercial Temp
Industrial Temp
Features
• Fast access time: 8, 10, 12, 15ns
• CMOS low power operation: 170/145/130/110 mA at min.cycle time.
• Single 3.3V ± 0.3V power supply
• All inputs and outputs are TTL compatible
• Byte control
• Fully static operation
• Industrial Temperature Option: -40° to 85°C
• Package line up
J: 400mil, 44 pin SOJ package
TP: 400mil, 44 pin TSOP Type II package
U: 7.20mm x 11.65mm Fine Pitch Ball Grid Array package
256K x 16
4Mb Asynchronous SRAM
SOJ 256K x 16 Pin Configuration
A
4
A
3
A
2
A
1
A
0
CE
DQ
1
DQ
2
DQ
3
DQ
4
V
DD
V
SS
DQ
5
DQ6
DQ7
DQ
8
WE
A
15
A
14
A
13
A
12
A
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1
2
3
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13
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15
16
17
18
19
20
21
22
8, 10, 12, 15ns
3.3V V
DD
Center V
DD
& V
SS
Top view
44 pin
SOJ
Description
The GS74116 is a high speed CMOS static RAM organized as
262,144-words by 16-bits. Static design eliminates the need for exter-
nal clocks or timing strobes. Operating on a single 3.3V power supply
and all inputs and outputs are TTL compatible. The GS74116 is avail-
able in a 7.2x11.65 mm Fine Pitch BGA package, 400 mil SOJ and
400 mil TSOP Type-II packages.
44
43
42
41
40
39
38
37
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33
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31
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28
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23
A
5
A
6
A
7
OE
UB
LB
DQ
16
DQ
15
DQ
14
DQ
13
V
SS
V
DD
DQ
12
DQ
11
DQ
10
DQ
9
NC
A
8
A
9
A
10
A
11
A
17
Pin Descriptions
Symbol
A
0
to A
17
DQ
1
to DQ
16
CE
LB
UB
WE
OE
V
DD
V
SS
NC
Description
Address input
Data input/output
Chip enable input
Lower byte enable input
(DQ1 to DQ8)
Upper byte enable input
(DQ9 to DQ16)
Write enable input
Output enable input
+3.3V power supply
Ground
No connect
Fine Pitch BGA 256K x 16 Bump Configuration
1
2
3
4
5
6
A
B
C
D
E
F
G
H
LB
DQ
16
OE
UB
A
0
A
3
A
5
A
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NC
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A
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A
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A
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A
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A
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A
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A
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NC
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1
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DD
V
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V
SS
V
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DQ
12
DQ
11
DQ
10
DQ
9
NC
NC
A
12
7.2x11.65mm 0.75mm Bump Pitch
Top View
Rev: 2.02 3/2000
1/14
© 1999, Giga Semiconductor, Inc.
N
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
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