4724BDC概述

D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDFP16,

4724BDC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Fairchild
包装说明	DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	R-XDFP-F16
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	D LATCH
湿度敏感等级	2A
位数	8
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DFP
封装等效代码	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	250
电源	5/15 V
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

4724BDC相似产品对比

	4724BDC	4724BDCQR	4724BDCQM	4724BDM	4724BDMQB	5962-01-082-0443
描述	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDFP16,	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDFP16,	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDFP16,	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDIP16,	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDIP16,	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDFP16,
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild
包装说明	DFP, FL16,.3	DFP, FL16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
JESD-30 代码	R-XDFP-F16	R-XDFP-F16	R-XDFP-F16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDFP-F16
逻辑集成电路类型	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH
湿度敏感等级	2A	2A	2A	2A	2A	2A
位数	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DFP	DFP	DFP	DIP	DIP	DFP
封装等效代码	FL16,.3	FL16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	250	250	250	250	250	250
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	FLAT	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	-
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

推荐资源

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多