TMM-115-04-H-S-SM-01-P-A

　　在基础实验成功的基础上，对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后，对日后调试需要用到的printf重定义进行调试，固定在自己的库函数中。 　　b) 初始化函数定义： 　　void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数 　　c) 初始化函数调用： 　　void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用 　　初始化代...[详细]

您怎么知道一台机器是否在正常运行？问题的回答是：通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途，而尤其在预测性维护中特别有用。 这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络（biLSTM）的自动编码器。虽然这个词很拗口，但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样，当我们给算法提供一些看起来不同的数据时，重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]

有限词汇识别 按词汇表中字、词或短句个数的多少，大致分为：100以下为小词汇;100-1000为中词汇;1000以上为大词汇。 无限词汇识别(全音节识别) 当识别基元为汉语普通话中对应所有汉字的可读音节时，则称其为全音节语音识 别(音节字表：Lexicon)。全音节语音识别是实现无限词汇或中文文本输入的基础。 ...[详细]

8月21日，文远知行WeRide正式推出与博世合作的一段式端到端辅助驾驶解决方案——WePilot AiDrive，这距离双方合作的“两段式端到端”方案量产上车仅半年。 目前，WePilot AiDrive已完成核心功能验证，预计2025年内实现量产上车，助力全球辅助驾驶行业走向更智能、更高效、更普适的大规模应用阶段。 据悉，相比先感知再决策的传统两段式架构，文远知行WePilot Ai...[详细]

了解到以下信息。 客户产品是：工业计算机电脑主板 胶水使用部位：cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求：黑色或透明 用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固． 换胶原因：新项目开发 芯片尺寸：3*2cm 锡球参数： 锡球径：0.5MM． 球间隙：0.4 施胶工艺：手动刷胶 固化方式： 加热固化120℃20MIN 对胶要求： 固化后不能有气泡。（客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性）...[详细]

随着电动汽车续航里程不断的提高，驾驶电动汽车长途出行已然成为一种趋势，对于高速出行来说，电动汽车在跑高速续航会有多少影响呢？ 说到高速行驶的时候会有什么影响，对于电动汽车来说，行驶速度和耗电速度是成正相关的。同时也和电机和电池有关，首先从电动汽车的电机来说起，根据电机的特征来说，电机是直接进行动力输出，在高速行驶的时候车速提升的较快，而这个时候就需要车辆的电机来提高车辆的转速，因此高的转速自...[详细]

8 月 21 日消息，据韩媒 SEDaily 昨天报道，据半导体业界消息，三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试，将在本月底进入“预生产”阶段。 其中“预生产”（IT之家注：PP，Pre-Production）是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段，需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性，以及在特定温度下能否满足高质量标准。 SEDaily 表示，HBM4 芯片将被应用在...[详细]

强茂——您值得信赖的半导体解决方案合作伙伴，诚挚邀请您莅临参观2025年印度电子展，南亚领先的电子元件、系统、应用与解决方案贸易展。展期为2025年9月17日至19日。 强茂位于5号馆A01展位，探索我们在MCU、IC、分立器件等领域的最新创新产品，驱动下一代的汽车、工业与消费电子发展。从二轮与三轮车水泵、油泵到消费类吊扇应用，强茂垂直整合的解决方案将助您加速设计流程，全面提升系统性能。欢...[详细]

8月18日，我国最大规模的高速公路 充电站 ——G25长深高速桐庐服务区（南区）光储充一体化智慧充电站正式建成投运。该充电站共设有108台大功率新能源车快充桩，其中包括40台超级 充电桩 ，单桩最高功率可达600kW，实现了“一秒一公里”的充电速度。 该服务区的充电桩采用了光伏发电、梯次储能、液冷超充直流快充等先进技术，并借助智能管理系统实现光伏储能与新能源车充电的统一管理与调度。此外，车棚上大...[详细]

Radxa Cubie A7A 是一款单板计算机 (SBC)，搭载全志 A733 八核 Cortex-A76/A55 SoC，配备 3 TOPS AI加速器和高达16GB LPDDR5内存。 在芯片供应商全志承诺改进开源支持后，Radxa 重返全志 SoC 系列，首先推出的是搭载全志 A527/T527 SoC 的 Radxa Cubie A5E SBC。但这仅仅是个开始，我们承诺会推出更强...[详细]

8月18日，智元机器人发布信息显示，该公司全系产品正式开售。 此次开售全系列产品包括涵盖远征A2、灵犀X2、精灵G1、OmniHand灵巧手、四足机器人D1、绝尘C5六大产品线。 图片来源：智元机器人 其中，智元远征A2机器人是智元为交互服务打造的通用人形机器人，采用人因工程学原理设计，能在复杂环境中实现自主移动、灵活交互。远征A2净身高170厘米，全身拥有超50个自由度，配备安全监控...[详细]

你是否也经历过这些时刻？手机电量在关键时刻“告急”，电动车主在长途出行前反复计算里程，或是无人机爱好者看着短暂的飞行时间意犹未尽。这些困扰的核心，都指向同一个问题——电池的能量密度还不够高。今天，一项来自中国实验室的重磅突破，正为我们推开一扇通向更长续航的大门。 想象一下，如果一块同样大小的电池，能储存比现在多2到3倍的电量，那会带来多大的改变？天津大学的科学家们将这一想象变成了现实。...[详细]

　　由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频/微波设计和射频传输线。 　　PCB材料 　　PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Roger...[详细]

1 平台系统方案 为物联网(IoT)市场所提供的终端产品设计解决方案基 于君正公司的哈雷(Halley)平台，这是一款最新物联网处理 器X1000，其主频为1GHz，支持硬件浮点运算和SIMD加速 指令，可轻松支持图像识别，语音识别等需要强大运算能 力的算法应用，同时集成了24bit立体声，192Kb采样率音频 CODEC，并且具有语音触发功能、硬件JPEG编码器、以太 网控制器、硬件AES算法...[详细]

印度政府近期在 “印度半导体使命”（ISM）框架下，批准了四个新的半导体制造项目，这些项目分布在奥里萨邦、旁遮普邦和安得拉邦三个邦，总投资达 5.5 亿美元（约合印度卢比 459.4 亿）。随着这一轮项目的获批，ISM 支持的项目总数已增至 10 个，在六个邦的累计投资达 191.5 亿美元，为印度半导体产业的发展注入了强劲动力。 此次获批的项目由 SiCSem、大陆设备印度有限公司（CDI...[详细]