1GB Unbuffered DDR2 SDRAM DIMM
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ELPIDA |
零件包装代码 | DIMM |
包装说明 | DIMM, DIMM240,40 |
针数 | 240 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | SINGLE BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 0.45 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM |
最大时钟频率 (fCLK) | 333 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N240 |
长度 | 133.35 mm |
内存密度 | 1073741824 bi |
内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 240 |
字数 | 134217728 words |
字数代码 | 128000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 128MX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIMM |
封装等效代码 | DIMM240,40 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 8192 |
座面最大高度 | 30 mm |
自我刷新 | YES |
最大压摆率 | 2.2 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.18 mm |
EBE10UE8ACWB-6E-E | EBE10UE8ACWB-8G-E | EBE10UE8ACWB-8E-E | EBE10UE8ACWB | |
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描述 | 1GB Unbuffered DDR2 SDRAM DIMM | 1GB Unbuffered DDR2 SDRAM DIMM | 1GB Unbuffered DDR2 SDRAM DIMM | 1GB Unbuffered DDR2 SDRAM DIMM |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
厂商名称 | ELPIDA | ELPIDA | ELPIDA | - |
零件包装代码 | DIMM | DIMM | DIMM | - |
包装说明 | DIMM, DIMM240,40 | DIMM, DIMM240,40 | DIMM, DIMM240,40 | - |
针数 | 240 | 240 | 240 | - |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
访问模式 | SINGLE BANK PAGE BURST | SINGLE BANK PAGE BURST | SINGLE BANK PAGE BURST | - |
最长访问时间 | 0.45 ns | 0.4 ns | 0.4 ns | - |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM | - |
最大时钟频率 (fCLK) | 333 MHz | 400 MHz | 400 MHz | - |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | - |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N240 | R-XDMA-N240 | R-XDMA-N240 | - |
长度 | 133.35 mm | 133.35 mm | 133.35 mm | - |
内存密度 | 1073741824 bi | 1073741824 bi | 1073741824 bi | - |
内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE | - |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | - |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
端口数量 | 1 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 240 | 240 | 240 | - |
字数 | 134217728 words | 134217728 words | 134217728 words | - |
字数代码 | 128000000 | 128000000 | 128000000 | - |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
组织 | 128MX8 | 128MX8 | 128MX8 | - |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - |
封装代码 | DIMM | DIMM | DIMM | - |
封装等效代码 | DIMM240,40 | DIMM240,40 | DIMM240,40 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
电源 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
刷新周期 | 8192 | 8192 | 8192 | - |
座面最大高度 | 30 mm | 30 mm | 30 mm | - |
自我刷新 | YES | YES | YES | - |
最大压摆率 | 2.2 mA | 2.32 mA | 2.32 mA | - |
最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | - |
表面贴装 | NO | NO | NO | - |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | - |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | - |
端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 3.18 mm | 3.18 mm | 3.18 mm | - |
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