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CY7C1473V25-150BZC

产品描述ZBT SRAM, 4MX18, 5.5ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165
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文件大小476KB,共26页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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CY7C1473V25-150BZC概述

ZBT SRAM, 4MX18, 5.5ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165

CY7C1473V25-150BZC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码BGA
包装说明TBGA, BGA165,11X15,40
针数165
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间5.5 ns
其他特性FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)150 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B165
长度17 mm
内存密度75497472 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度18
功能数量1
端子数量165
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX18
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装等效代码BGA165,11X15,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
电源1.8/2.5,2.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.015 A
最小待机电流2.38 V
最大供电电压 (Vsup)2.625 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度15 mm
Base Number Matches1
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