Microcontroller, 32-Bit, FLASH, MOS, PBGA157, 14 X 14 MM, PLASTIC, FBGA-157
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NEC(日电) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, |
| 针数 | 157 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 33 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B157 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 122 |
| 端子数量 | 157 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.46 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| UPD70F3102F1-A33-FA1 | UPD70F3102GJ-A33-8EU | |
|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 32-Bit, FLASH, MOS, PBGA157, 14 X 14 MM, PLASTIC, FBGA-157 | Microcontroller, 32-Bit, FLASH, MOS, PQFP144, 20 X 20 MM, FINE PITCH, PLASTIC, LQFP-144 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | NEC(日电) | NEC(日电) |
| 零件包装代码 | BGA | QFP |
| 包装说明 | LFBGA, | LFQFP, |
| 针数 | 157 | 144 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 |
| 位大小 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 33 MHz | 33 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B157 | S-PQFP-G144 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 14 mm | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 122 | 122 |
| 端子数量 | 157 | 144 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.46 mm | 1.7 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | MOS | MOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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