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日前，大众汽车集团旗下软件公司 CARIAD 宣布，将选择高通技术公司为 CARIAD 的软件平台提供系统级芯片（SoC），旨在实现辅助驾驶和最高达 L4 级别的自动驾驶功能。 据介绍，高通的 Snapdragon Ride 平台产品组合 SoC 将成为 CARIAD 标准化可扩展计算平台的重要硬件组件，旨在支持大众汽车集团自 2025 年左右推出的车型。 CARIAD 首席执行官 Di...[详细]
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太阳能 逆变器 是整个太阳能发电系统的关键组件。它把 光伏 单元可变的直流电压输出转换为清洁的50Hz或60Hz的正弦电压源，从而为商用电网或本地电网供电。因为太阳电池板的光电转换效率可能受到阳光照射的角度、云层、阴影或气候条件的影响，所以，太阳能发电系统必须把不断变化的直流电转换为经过很好调整的交流电源。对充电电池的最大输出功率应出现在光伏电池的电压和电流积的峰值处，如图1所示。 为了实现...[详细]
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首款同时支持离线、在线分析、界面可定制化的业界软件 安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布推出下一代实时示波器用户软件，所有Infiniium系列示波器将统一采用该软件，界面统一，同时还提供用在个人电脑上的离线分析版本。这是首次在实时示波器界面设计技术中采用令人眼前一亮的现实技术，创建测试文档简易化、波形和测量结果的现实形式化及可定制化，可将增强用户体验放到更高的位置。 新的用户...[详细]
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ARM与英特尔，能领跑手机芯片市场？毫无疑问，未来高端智能手持终端平台将主要是嵌入式X86架构与ARM架构的竞争，前者英特尔是主角，后者ARM为主角。这场比赛不仅包括两家公司芯片处理速度上的比赛，也包括两家公司在移动互联网生态环境营造速度上的比赛。 两家公司真正的交锋将从2008年二季度开始。虽然他们之间的口角战从去年开始就已打得热火朝天，但是在英特尔的Menlow平台(基于Silv...[详细]
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功能： 设计一个温度报警系统，可以设定温度上、下限的值，到达设定值时，蜂鸣器响；按键设定有设置、确定、取消、减少与增加功能，LCD1602实时显示相关温度信息 设定界面： 温度超过设定值，蜂鸣器响： 温度超过设定值，蜂鸣器响：温度超过设定值 温度低于设定值，蜂鸣器响： 部分程序： #include reg52.h #include SETTEM.h //设置报警的上下限值头文件 #...[详细]
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3月9日，国家能源局印发《防止电力生产事故的二十五项重点要求（2023版）》，其中对电化学储能电站火灾事故提出重点要求，涉及内容如下：
2.12防止电化学储能电站火灾事故
2.12.1发电侧和电网侧电化学储能电站（以下简称“储能电站”）站址不应贴邻或设置在生产、储存、经营易燃易爆危险品的场所，不应设置在具有粉尘、腐蚀性气体的场所，不应设置在重要架空电力线路保护区内...[详细]
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我国AGV发展现状：增长迅速 应用领域较为集中 我国AGV的发展虽然始于上世纪60年代，但长期以来发展缓慢。近年来，在国内工业机器人需求量激增以及“中国制造2025”、智慧物流等各项政策的保驾护航下，我国AGV机器人销售量持续增长。根据前瞻产业研究院《2018-2023年中国仓储物流行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示，2013年我国AGV机器人销量为2439台，2014年上升至315...[详细]
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在当今的模数转换器（ADC）领域，ADC制造商主要采用三类数字输出。这三种输出分别是：互补金属氧化物半导体（CMOS）、低压差分信号（LVDS）和电流模式逻辑（CML）。每类输出均基于采样速率、分辨率、输出数据速率和功耗要求，根据其工作方式和在ADC设计中的典型应用方式进行了论述。本文将讨论如何实现这些接口，以及各类输出的实际应用，并探讨选择和使用不同输出时需要注意的事项。此外还会给出关于如何处...[详细]
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在数字系统的设计中，FPGA+ARM的系统架构得到了越来越广泛的应用，FPGA主要实现高速数据的处理；ARM主要实现系统的流程控制。人机交互。外部通信以及FPGA控制等功能。I2C、SPI等串行总线接口只能实现FPGA和ARM之间的低速通信; 当传输的数据量较大。要求高速传输时，就需要用并行总线来进行两者之间的高速数据传输。 下面基于ARM处理器LPC2478 以及FPGA器件EP2C...[详细]
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在为期两天的华为云计算大会（HCC2014）期间，华为发布服务器新品牌FusionServer及基于英特尔®至强™E5-2600 v3的V3系列服务器。并宣布面向未来的业务驱动基础架构（Service Driven Infrastructure，SDI）。且披露了华为服务器开放合作与市场最新进展。 华为IT产品线服务器总经理邱隆表示，根据Gartner公布的全球服务器数据显示，2014...[详细]
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《日本经济新闻》10月9日报道，台积电计划与日本索尼集团合作，在日本熊本县建立新的工厂。这将是台积电继美国工厂之后将要开工的第二个芯片工厂。 据悉，台积电的新工厂总投资额预计达到8000亿日元规模，届时日本将提供一半补贴。 工厂将建在位于熊本县菊阳町的索尼图像传感器工厂附近，计划在2024年之前投入运行。 尽管一直以来，日本都被称为弹丸之地，和这一称号有些格格不入的另一个事实，却是日本被公认...[详细]
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从简单的商店门传感器到当今迅速出现的智能传感器，传感器已经融入我们生活的边边角角。 未来的动态传感器应用的功能绝不会仅限于利用AppleWatch测心率；将传感技术与我们日常活动的无缝结合才是最终目标，它不仅能持续监测健康，还能分析我们与周边世界的互动方式。
除了可穿戴设备领域，传感器应用还将进入其他主要产业。与医疗、军事以及体育产业相关的公司都已经将自己的代表产品和工作流程、...[详细]
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本文描述了一种通用的集成电路RF噪声抑制能力测量技术。RF抑制能力测试将电路板置于可控制的RF信号电平下，该RF电平代表电路工作时可能受到的干扰强度。这样就产生了一个标准化、结构化的测试方法，使用这种方法能够得到在质量分析中可重复的有用结果。这样的测试结果有助于IC选型，从而获得最能够抵抗RF噪声的电路。
可以将被测件(DUT)靠近正在工作的蜂窝电话，以测试其RF敏感度，但是，为了得到一...[详细]
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国微思尔芯的时钟对齐系统专利，通过实现多片FPGA派生时钟的相位对齐，进而给用户提供更灵活的时钟方案，减少用户处理时钟树的负担。 近日，埃瓦科技成功发布了新一代3D视觉AI芯片，而正是国微思尔芯的原型验证工具助力了该芯片的量产。该原型验证解决方案非常适用于对嵌入式软件内容有高要求的项目，迭代速度快，可以满足对时间敏感的项目，同时也符合客户对高性能的需求。 集成电路在验证阶段一般会选择在F...[详细]
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温度检测传感器元件是用于测量温度的设备，广泛应用于工业、医疗、科研等领域。本文将详细介绍温度检测传感器元件的种类、工作原理、性能特点以及应用领域。 温度检测传感器元件的种类 温度检测传感器元件主要分为以下几类： 1.1 热电偶传感器 热电偶传感器是一种将温度变化转换为电压信号的传感器。它由两种不同金属或合金材料的导体组成，两端焊接在一起。当热电偶的一端受热时，两种材料之间会产生热电势差，从而...[详细]
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