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　　包括德仪、 英飞凌、国家半导体（NS）、安森美（On Semi）等IDM厂，开出高于业界水平价格，包下 台积电、 联电、世界先进等晶圆代工产能，成熟制程产能不足问题，已对立锜、致新等台湾模拟IC业者造成排挤效应。为了避免下半年旺季时无货可出，台湾业者只能松口答应调涨代工价10%至15%不等幅度，以便争取到更多产能。 　　下半年将进入手机及计算机销售旺季，不论市场是否对市场需求有所疑虑，但业...[详细]

Taycan 这台车在开发中，我们能看到目前保时捷的工程资源，还是围绕整车操控、动力总成特别是变速箱层面的设计在做。前面我们看到围绕 800V 的电机设计和 SiC 逆变器设计，其实我觉得对于保时捷工程团队而言，前后两个变速箱的设计可能是他们最得意的作品。 备注：动力总成这块是以摘录为主，把保时捷的设计中的一些考虑和一些我们之前不清楚的细节介绍清楚，仅供参考 01. 第一部分 ...[详细]

引言 20世纪90年代以来，随着集成电路特征线宽的持续缩小以及芯片密度和工作频率的相应增加，降低功耗已经成为亚微米和深亚微米超大规模集成电路设计中的一个主要考虑因素。功耗的增加会带来一系列问题，例如电路参数漂移、可靠性下降、芯片封装成本增加等。因此，系统的功耗在整个系统设计中，尤其是在采用电池供电的系统中显得十分重要。 MICroChip公司PIC系列的单片机为设计高性能、低功耗的单片机系统...[详细]

伴随着千万年的进化，人类学会了直立行走，学会了使用，为了适应复杂多样的环境，人类还拥有了强大而又敏感的感官输入，依靠各种感官之间的相互配合，人类可以完成多种多样的任务，于是有了科技发达的今天。 人类各种感官之间的合作一直在进行着。想一想在昏暗情况下我们是如何用钥匙开门锁的吧。先用眼睛尝试去观察找准键槽一个大概的位置，然后去插钥匙，但是当钥匙实际插入锁眼时，我们则不会去看了，而是使用触觉...[详细]

随着 LED 业内竞争的不断加剧，LED品质受到了前所未有的重视。LED在制造、运输、装配及使用过程中，生产设备、材料和操作者都有可能给LED带来静电(ESD)损伤，导致LED过早出现漏电流增大，光衰加重，甚至出现死ce灯现象，静电对LED品质有非常重要的影响。LED的抗静电指标绝不仅仅是简单地体现它的抗静电强度，LED的抗静电能力与其漏电值、整体可靠性有很大关系，更是一个整体质素和可靠性的...[详细]

摘要：提供了一种新颖的宽输入范围、完全DCM、箝位电流工作模式的Boost功率因数校正电路控制方法。该控制方法不存在Boost电路中二极管的反向恢复，从而提高了整个电路的效率，同时，该方案获得了低的总谐波畸变（THD）和较高的功率因数（PF）。该方案适合于中低功率场合的应用。给出了具体的理论分析和一个100W的电路实验数据。 关键词：电流箝位升压；功率因数校正；完全断续电流模式 引言 在以往的有源...[详细]

单片机，亦称单片微电脑 或单片微型计算机。它是把中央处理器（CPU）、随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、输入/输出端口 （I/0）等主要计算机功能部件都集成在一块集成电路芯片上的微型计算机。概括的讲：一块芯片就成了一台计算机。它的体积小、质量轻、价格便宜、为学习、应用和开发提供了便利条件。 单片机功能完善、体积小、价格廉、易于嵌入，非常适合于对家用电器的控制。嵌入单片机的家用电器实现...[详细]

7月27日上午消息，英特尔今天宣布，将加速芯片处理与封装的创新，高通将成为本公司客户之一。英特尔为其制造的芯片将使用20A制程工艺，预计将在2024年量产。 　　 英特尔表示，其20A制造工艺引入了RibbonFET，这是自2011年FinFET以来的第一个新晶体管架构。 20A带来更快的晶体管开关速度和更小的占用空间。在20A芯片准备就绪之前，英特尔将在2021年至2023年开发Intel 7...[详细]

动力电池按封装形态，可以分为圆柱、方壳和软包电池。近几年，随着锂电池 的技术进步，在结构创新方面，圆柱有了4680、方壳有了CTP3.0；相比之下，软包电池的发展似乎没有什么动静。 实际上，软包在消费电子领域的应用非常普及，广泛应用在手机、笔记本里。作为动力电池，软包技术非常成熟，但是什么问题让软包在动力电池领域的市占率不如其他两种形态的电池？后续是不是有发挥自己的优势机会？又需要有做出哪些...[详细]

　　据诺达咨询调查显示，CMMB芯片市场已经扩至8家，虽然创毅视讯一家独大现象没有改变，但随着TD+CMMB手机定制量的增大，市场份额将会出现变化。 　　早期，CMMB芯片厂商很多超过了20家。但是能够出货的只有创毅视讯、思亚诺、泰合志恒、展讯四家，而又集中在创毅视讯和思亚诺两家。 　　 随着CMMB市场发展的明朗化，越来越多的芯片厂商加入了这场竞争，目前已经扩展至8家，苏州中科半导体、中科院...[详细]

21.1 NVIC基础知识 NVIC的全称是Nested vectored interrupt controller，即嵌套向量中断控制器。 对于M3/M4/M7内核的MCU，每个中断的优先级都是用寄存器中的8位来设置的。8位的话就可以设置2^8 = 256级中断，实际中用不了这么多，所以芯片厂商根据自己生产的芯片做出了调整。比如ST的STM32F1xx，F4xx和H7只使用了这个8位中的高...[详细]

之前的时候vivo就宣布过即将在《王者荣耀》这款全民火爆手游的周年庆之际推出X20的王者荣耀周年限量版手机，一个月的时间之后，vivo X20的王者荣耀周年限量版终于亮相，最吸引眼球的就是手机的配色设计了。 　　继OPPO在巴萨限量版上推出的红蓝撞色设计之后，vivo也即将在X20手机上采用撞色设计，而结合王者荣耀的主体来定制之后这个撞色则是红黑撞色，颇具质感。从官方宣传的图片我们可以看出来...[详细]

    不断攻城略地的小米在2014年凭借6112万台手机出货量，成为国内出货量最大的手机厂商。但同时，被小米超越的手机玩家也在学习小米，学习小米的硬件配置，研究小米的营销模式。比如，华为成立荣耀的线上品牌，联想、魅族推出的乐檬、魅蓝与红米血拼。小米模式、产品被模仿之后，产品的特色被冲淡了，而且竞争对手也渐渐掌握了防御小米的方法。这种情况下，小米的增长瓶颈不可避免。   　　本报记者 陈宝亮 ...[详细]

    9月18日消息，小米总裁林斌透露，我们的AI场景相机支持文档识别，也能识别课堂板书，特别适合上课拍板书。 　　此外，林斌在北京电影学院教室内拍了一张人像照片，手持的新机是9月19日要在成都发布的小米8青春版。 　　这款新机拥有高颜值，采用了双面玻璃设计，提供梦幻蓝、深空灰和暮光金等配色，颜值出众。 　　核心配置上，小米8青春版采用6.26英寸2280×1080显示屏，可能搭载高通骁龙66...[详细]

HC32和GD32都是中国的MCU品牌，它们都是标准的ARM Cortex-M内核芯片。HC32的品牌是华大集成电路，而GD32的品牌是吉祥航空电子。这两个品牌虽然都是来自中国，但它们在处理器架构、性能和功能上存在很多不同之处。 1. 处理器架构 HC32和GD32都是基于ARM Cortex-M内核的MCU芯片，但它们的内核版本不同。HC32使用的是ARM Cortex-M0+内核，而GD32...[详细]