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MCP6061T-E/MNY: 产品描述OP-AMP, 150 uV OFFSET-MAX, 0.73 MHz BAND WIDTH, PDSO8; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小22KB，共1页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

MCP6061T-E/MNY概述

OP-AMP, 150 uV OFFSET-MAX, 0.73 MHz BAND WIDTH, PDSO8

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	DFN
包装说明	HVSON, SOLCC8,.11,20
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	16 weeks
Samacsys Descripti	Single 1.8V 600kHz Op Amp, E tem
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.005 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.0001 µA
标称共模抑制比	91 dB
频率补偿	YES
最大输入失调电压	150 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-N8
JESD-609代码	e4
长度	3 mm
低-偏置	YES
低-失调	YES
微功率	YES
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON
封装等效代码	SOLCC8,.11,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
功率	NO
电源	2/5 V
可编程功率	NO
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm
标称压摆率	0.25 V/us
最大压摆率	0.09 mA
供电电压上限	7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
标称均一增益带宽	730 kHz
最小电压增益	56200
宽带	NO
宽度	2 mm

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ