Bus Driver, LVT Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, 0.173 INCH, PLASTIC, TSSOP-20
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
控制类型 | ENABLE LOW |
系列 | LVT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 6.5 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 4 |
功能数量 | 2 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TUBE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.2 ns |
传播延迟(tpd) | 5.8 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
PI74LVTCH244L | PI74LVTCH244H | |
---|---|---|
描述 | Bus Driver, LVT Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, 0.173 INCH, PLASTIC, TSSOP-20 | Bus Driver, LVT Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, 0.209 INCH, PLASTIC, SSOP-20 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | TSSOP | SSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 | SSOP, SSOP20,.3 |
针数 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
系列 | LVT | LVT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 6.5 mm | 7.2 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.024 A | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
位数 | 4 | 4 |
功能数量 | 2 | 2 |
端口数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SSOP |
封装等效代码 | TSSOP20,.25 | SSOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TUBE | TUBE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.2 ns | 5.2 ns |
传播延迟(tpd) | 5.8 ns | 5.8 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
宽度 | 4.4 mm | 5.3 mm |
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