7132LA55JG,7132LA55JG pdf中文资料,7132LA55JG引脚图,7132LA55JG电路-Datasheet-电子工程世界

7132LA55JG: 产品描述Dual-Port SRAM, 2KX8, 55ns, CMOS, PQCC52, 0.750 X 0.750 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, GREEN, PLASTIC, LCC-52; 产品类别存储存储; 文件大小146KB，共16页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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7132LA55JG概述

Dual-Port SRAM, 2KX8, 55ns, CMOS, PQCC52, 0.750 X 0.750 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, GREEN, PLASTIC, LCC-52

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	LCC
包装说明	QCCN, LDCC52,.8SQ
针数	52
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	55 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER DOWN
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PQCC-N52
JESD-609代码	e3
长度	19.1262 mm
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	52
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN
封装等效代码	LDCC52,.8SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm
最大待机电流	0.0015 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.11 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	19.1262 mm
Base Number Matches	1

关注自主发动机: 06年从开始到现在，除了新车上市，还有两件事吸引眼球：华晨的1.8T自主发动机下线了，奇瑞的A520用上了自己的发动机。不过这也只是一个引子，吉利和比亚迪也纷纷踏上自主征程。总之对于消费者说越到后面越有欣喜。自主研发发动机和更全排量布局会引发国产汽车一个变革，好戏才开始。...; gaoyanmei 聊聊、笑笑、闹闹

关于多分区的加载问题: 目前的NAND 除了reserved 的 block(STEPLDR, TOC, EBOOT), MBR, 之后把剩下的NAND分成4个区，一个BINFS分区, 3个FATFS分区。MBR的4个分区的数据如下：0305 01 0021c4 00 0040 01 00 0000 30 00 0000c5 01 000be4 00 0040 31 00 0000 08 00 0000e5 01 00...; seasonings 嵌入式系统

"inc/hw_i2c.h"和 "driverlib/i2c.h"的区别和联系？？: 在编译[color=#ff0000]"I2C"[/color]程序的时候，总是通不过。提示错误信息为：[color=#0000ff]warning:#223-D: function "I2CMasterSlaveAddrSet" declared implicitly[/color][color=#0000ff] warning:#223-D: function "I2CMasterDataPut...; zzgezi 微控制器 MCU

SFP在ESD测试时丢包: 我用的是1x1的SFP插座和笼子，因为以前板子没有分割地，系统地和大地直接相连了，导致电源的浪涌有问题。现在是将板子的地分割了保护地(PGND,机壳），还有就是信号地（GND)现在是电源浪涌没问题了。但是光口在ESD测试时，打水平耦合板都丢包，这个水平耦合板和设备的机壳还有SFP的笼子都是直接接的大地，然后通过1个1nf、2KV的电容与GND隔离，丢包了。。。。。把电容换成1M电阻也不行呢。。。谁...; private PCB设计

模块间通讯机制问题: 我现在有三个模块，其中一块芯片作为主模块通过SPI与ZigBee模块进行通信，ZigBee模块通过modbus协议与其他芯片进行通信有那种机制可以让这两个通信模块不同时进行...; mgf_xuexi RF/无线

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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