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HY53C256S-70

产品描述Fast Page DRAM, 256KX1, 70ns, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16
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文件大小370KB,共14页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HY53C256S-70概述

Fast Page DRAM, 256KX1, 70ns, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16

HY53C256S-70规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间70 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.43 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度1
功能数量1
端口数量1
端子数量16
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX1
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期256
座面最大高度4.699 mm
最大压摆率0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

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