Microcontroller, 8-Bit, MROM, H8/300 CPU, 10MHz, CMOS, PQFP64, QUAD-80
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) |
包装说明 | QFP, QFP64,.66SQ,32 |
Reach Compliance Code | unknown |
位大小 | 8 |
CPU系列 | H8/300 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP64,.66SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 |
ROM(单词) | 32768 |
ROM可编程性 | MROM |
速度 | 10 MHz |
最大压摆率 | 40 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
HD6433534F10 | HD6433522F10 | |
---|---|---|
描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, H8/300 CPU, 10MHz, CMOS, PQFP64, QUAD-80 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, H8/300 CPU, 10MHz, CMOS, PQFP64, QUAD-64 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) |
包装说明 | QFP, QFP64,.66SQ,32 | QFP, QFP64,.66SQ,32 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
位大小 | 8 | 8 |
CPU系列 | H8/300 | H8/300 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
端子数量 | 64 | 64 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP |
封装等效代码 | QFP64,.66SQ,32 | QFP64,.66SQ,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 | 512 |
ROM(单词) | 32768 | 16384 |
ROM可编程性 | MROM | MROM |
速度 | 10 MHz | 10 MHz |
最大压摆率 | 40 mA | 40 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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