Enhanced Serial Interface CMOS CODEC/Filter COMBO 20-PDIP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 压伸定律 | A-LAW |
| 滤波器 | YES |
| 最大增益公差 | 0.15 dB |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 26.075 mm |
| 线性编码 | NOT AVAILABLE |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源额定电压 | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE |
| 电源 | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大压摆率 | 0.01 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | PCM CODEC |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TP3067N/NOPB | TP3067WM/NOPB | |
|---|---|---|
| 描述 | Enhanced Serial Interface CMOS CODEC/Filter COMBO 20-PDIP | Enhanced Serial Interface CMOS CODEC/Filter COMBO 20-SOIC |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.4 |
| 针数 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 压伸定律 | A-LAW | A-LAW |
| 滤波器 | YES | YES |
| 最大增益公差 | 0.15 dB | 0.15 dB |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 26.075 mm | 12.8 mm |
| 线性编码 | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE |
| 湿度敏感等级 | 1 | 4 |
| 负电源额定电压 | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE | 260 |
| 电源 | +-5 V | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.65 mm |
| 最大压摆率 | 0.01 mA | 0.01 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 电信集成电路类型 | PCM CODEC | PCM CODEC |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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