MT58LC64K32D8LG-10,MT58LC64K32D8LG-10 pdf中文资料,MT58LC64K32D8LG-10引脚图,MT58LC64K32D8LG-10电路-Datasheet-电子工程世界

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MT58LC64K32D8LG-10: 产品描述Cache SRAM, 64KX32, 5ns, CMOS, PQFP100, MS-026, TQFP-100; 产品类别存储存储; 文件大小242KB，共18页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/

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MT58LC64K32D8LG-10概述

Cache SRAM, 64KX32, 5ns, CMOS, PQFP100, MS-026, TQFP-100

MT58LC64K32D8LG-10规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	QFP
包装说明	MS-026, TQFP-100
针数	100
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	5 ns
其他特性	BURST CONTROL; SELF TIMED WRITE CYCLE; REGISTER ADDRESS; BYTE WRITE CONTROL; AUTOMATIC POWER DOWN
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
内存密度	2097152 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	100
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装等效代码	QFP100,.63X.87
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	235
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大待机电流	0.01 A
最小待机电流	3.14 V
最大压摆率	0.3 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

MT58LC64K32D8LG-10相似产品对比

	MT58LC64K32D8LG-10	MT58LC128K18D8LG-11	MT58LC128K18D8LG-10	MT58LC64K36D8LG-10	MT58LC64K32D8LG-11	MT58LC64K36D8LG-11	MT58LC64K36D8LG-15	MT58LC128K18D8LG-15
描述	Cache SRAM, 64KX32, 5ns, CMOS, PQFP100, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX18, 6ns, CMOS, PQFP100, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX18, 5ns, CMOS, PQFP100, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 64KX36, 5ns, CMOS, PQFP100, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 64KX32, 6ns, CMOS, PQFP100, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 64KX36, 6ns, CMOS, PQFP100, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 64KX36, 7ns, CMOS, PQFP100, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX18, 7ns, CMOS, PQFP100, MS-026, TQFP-100
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	MS-026, TQFP-100	MS-026, TQFP-100	MS-026, TQFP-100	MS-026, TQFP-100	MS-026, TQFP-100	MS-026, TQFP-100	MS-026, TQFP-100	MS-026, TQFP-100
针数	100	100	100	100	100	100	100	100
Reach Compliance Code	not_compliant	_compli	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	5 ns	6 ns	5 ns	5 ns	6 ns	6 ns	7 ns	7 ns
其他特性	BURST CONTROL; SELF TIMED WRITE CYCLE; REGISTER ADDRESS; BYTE WRITE CONTROL; AUTOMATIC POWER DOWN	BURST CONTROL; SELF TIMED WRITE CYCLE; REGISTER ADDRESS; BYTE WRITE CONTROL; AUTOMATIC POWER DOWN	BURST CONTROL; SELF TIMED WRITE CYCLE; REGISTER ADDRESS; BYTE WRITE CONTROL; AUTOMATIC POWER DOWN	BURST CONTROL; SELF TIMED WRITE CYCLE; REGISTER ADDRESS; BYTE WRITE CONTROL; AUTOMATIC POWER DOWN	BURST CONTROL; SELF TIMED WRITE CYCLE; REGISTER ADDRESS; BYTE WRITE CONTROL; AUTOMATIC POWER DOWN	BURST CONTROL; SELF TIMED WRITE CYCLE; REGISTER ADDRESS; BYTE WRITE CONTROL; AUTOMATIC POWER DOWN	BURST CONTROL; SELF TIMED WRITE CYCLE; REGISTER ADDRESS; BYTE WRITE CONTROL; AUTOMATIC POWER DOWN	BURST CONTROL; SELF TIMED WRITE CYCLE; REGISTER ADDRESS; BYTE WRITE CONTROL; AUTOMATIC POWER DOWN
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz	90 MHz	100 MHz	100 MHz	90 MHz	90 MHz	66 MHz	66 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	2097152 bit	2359296 bi	2359296 bit	2359296 bit	2097152 bit	2359296 bit	2359296 bit	2359296 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	32	18	18	36	32	36	36	18
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	100	100	100	100	100
字数	65536 words	131072 words	131072 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	131072 words
字数代码	64000	128000	128000	64000	64000	64000	64000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX32	128KX18	128KX18	64KX36	64KX32	64KX36	64KX36	128KX18
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP
封装等效代码	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大待机电流	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A
最小待机电流	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V
最大压摆率	0.3 mA	0.25 mA	0.3 mA	0.3 mA	0.25 mA	0.25 mA	0.2 mA	0.2 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
峰值回流温度（摄氏度）	235	-	-	235	235	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	235
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	-	30	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30

MT58LC64K32D8LG-10

MT58LC64K32D8LG-10概述

MT58LC64K32D8LG-10规格参数

MT58LC64K32D8LG-10相似产品对比

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