MR53V8002J-XXMA,MR53V8002J-XXMA pdf中文资料,MR53V8002J-XXMA引脚图,MR53V8002J-XXMA电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MR53V8002J-XXMA

MR53V8002J-XXMA: 产品描述MASK ROM, 512KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-44; 产品类别存储存储; 文件大小187KB，共9页; 制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd

下载文档详细参数选型对比全文预览

MR53V8002J-XXMA概述

MASK ROM, 512KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-44

MR53V8002J-XXMA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP44,.63
针数	44
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	100 ns
备用内存宽度	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	44
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP44,.63
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.00001 A
最大压摆率	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

MR53V8002J-XXMA相似产品对比

	MR53V8002J-XXMA	MR53V8002J-XXTP	MR53V8002J-XXRA
描述	MASK ROM, 512KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-44	MASK ROM, 512KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-44	MASK ROM, 512KX16, 100ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-42
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码	SOIC	TSOP2	DIP
包装说明	SOP, SOP44,.63	SOP, TSOP44,.46,32	DIP, DIP42,.6
针数	44	44	42
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	100 ns	100 ns	100 ns
备用内存宽度	8	8	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDIP-T42
JESD-609代码	e0	e0	e0
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16
功能数量	1	1	1
端子数量	44	44	42
字数	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX16	512KX16	512KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP
封装等效代码	SOP44,.63	TSOP44,.46,32	DIP42,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A
最大压摆率	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	0.8 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

推荐资源

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多