16-Bit Microcontroller with Infrared Module
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, DIE |
Reach Compliance Code | unknow |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | |
位大小 | 16 |
最大时钟频率 | 12 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | MROM |
速度 | 12 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 1.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
MAXQ61HX-0000+ | MAXQ61H | MAXQ61HA-0000+ | |
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描述 | 16-Bit Microcontroller with Infrared Module | 16-Bit Microcontroller with Infrared Module | 16-Bit Microcontroller with Infrared Module |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIE | - | QFN |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, DIE | - | 5 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, TQFN-32 |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
具有ADC | NO | - | NO |
位大小 | 16 | - | 16 |
最大时钟频率 | 12 MHz | - | 12 MHz |
DAC 通道 | NO | - | NO |
DMA 通道 | NO | - | NO |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N | - | S-XQCC-N32 |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
PWM 通道 | NO | - | NO |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE | - | VQCCN |
封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE |
封装形式 | UNCASED CHIP | - | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
ROM可编程性 | MROM | - | MROM |
速度 | 12 MHz | - | 12 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V | - | 3.6 V |
最小供电电压 | 1.7 V | - | 1.7 V |
表面贴装 | YES | - | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD |
端子位置 | UPPER | - | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER |
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