Datasheet> 器件分类 > 连接器> 插座> 714-99-147-31-018

文档预览

714-99-147-31-018: 产品描述IC Socket, SIP47, 47 Contact(s); 产品类别连接器插座; 文件大小165KB，共1页; 制造商Mill-Max; 官网地址https://www.mill-max.com

下载文档详细参数全文预览

714-99-147-31-018概述

IC Socket, SIP47, 47 Contact(s)

714-99-147-31-018规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Mill-Max
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	LOW PROFILE
联系完成配合	TIN LEAD (200) OVER NICKEL
联系完成终止	TIN LEAD (200) OVER NICKEL
触点材料	NOT SPECIFIED
设备插槽类型	IC SOCKET
使用的设备类型	SIP47
外壳材料	GLASS FILLED POLYETHYLENE POLYESTER
JESD-609代码	e0
制造商序列号	714
触点数	47
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SINGLE-IN-LINE SOCKETS

Ultra Low Profile Carriers

Single and Double Row

•

Ultra low profile receptacles sit

.018” above the board.

Series 714...00X

•

Series 714 uses M-M# 0552-1,

0552-2 pin receptacles. See page

127 for details.

•

Hi-Rel, 3-finger BeCu #11 clip is

rated at 3amps. See page 206

for details.

Fig. 1

Ordering Information

Single Row (.039 min. mounting hole)

Fig. 1

714-XX-1_ _-31-012

Specify # of pins

01-64

Single Row (.039 min. mounting hole)

Fig. 2

714-XX-1_ _-31-018

Specify # of pins

01-64

Double Row (.039 min. mounting hole)

Fig. 3

714-XX-2_ _-31-012

Specify # of pins

02-64

Double Row (.039 min. mounting hole)

Fig. 4

714-XX-2_ _-31-018

Specify # of pins

02-64

Fig. 3

XX= Plating Code

See Below

SPECIFY PLATING CODE XX=

30µ” Au

200µ”Sn/Pb

Sleeve (Pin)

200µ” Sn/Pb 200µ”Sn/Pb

Fig. 4

Contact (Clip)

w w w. m i l l - m a x . c o m

516-922-6000

推荐资源

格兰仕WP900微波炉电原理图

具有对称输出的5V电源稳压器电路02

测温电路

采用SN74LS161构成2~255可编程分频器

HT7610的内电路及引脚功能

带继电器的短路保护器

WinHEC China 2008送的武器包（连载）: 12月3-4号微软WinHEC大会将在北京万豪酒店召开，参会现场还有机会获赠七种武器，不知道这么叫是不是合适,大家上眼了，嘿嘿！ http://www.htsz-service.com/winhec/winhec180.jpg 先看其中 ......; 副团长夫人聊聊、笑笑、闹闹

MSP430 F149远程固件升级的方法: 哪位大哥能详细讲下MSP430远程固件升级的方法？有看到过一位大哥写的固件升级的三种方法，1,JTAG, 2BSL，3，自定义固件升级，哪位大哥能否详细介绍下第三种，我对第三种不是很明白，假如要做两 ......; whiskylife 微控制器 MCU

synaptic是通过共享能存来开关触摸板的？: 是和哪个进程共享内存来修改触摸板的呢是X Window吗？如果我不想通过共享能存的方式应该怎么修改触摸板?...; aphonline 嵌入式系统

求推荐不用桥接芯片的FPGA的PCI开发板: FPGA直接连接PCI的，不用PLX接口芯片的价格最好便宜，淘宝上的太贵了，不用高端芯片Spartan6 和Spartan3a就可以吧，altera的也可以价格最好在300以内 ...; lidonglei1 FPGA/CPLD

求助关于视频采集卡: 我们公司现在使用的一种PCI视频采集卡，使用SA7111A做AD转换=>>EP2C8T144暂存和控制转移数据=>>PLX9054，在FPGA芯片里写了一个FIFO，此视频采集卡在使用时会占用很高的CPU使用率，我的 ......; yup1983 嵌入式系统

分享芯片的Powerpad功能介绍: 芯片的powerpad，功能上是用来给芯片散热的，大部分的芯片都带Powerpad。但是有几个问题要注意： Powerpad必须接GND, 并且是充分与PCB上的GND焊接，并且通过扩展PCB GND面积来加强散热，例如 ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
印度科技公司关注半导体IP市场发展

　　BENGALURU, 印度 —因为全球经济萧条、国内竞争激烈，印度科技公司正面临着成本上的压力。现在他们希望通过增加研发投资以开发半导体IP。　　Ittian Syetem和Cosmic Circuits公司正在谋求一条纯粹的IP路径，他们已经拒绝做一些相关的服务性业务。服务供应商Wipro 和Mindtree现在正在开发芯片IP，希望通过这些来吸引围绕其IP产品的新服务。　　Itt...[详细]
佳能抢滩医疗可保持高增长

　　　“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证，截至6月底，已经获得了200%的增长。”6月27日，佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者，今年初，其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。　　去年末，佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末，佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%，而以医疗为...[详细]
血压计解决方案

一、概述电子血压计综合了单片机技术、电子测量技术，采用微控制器进行控制处理，具有计量准确、方便使用等特点。该解决方案系统采用NEC四位单片机uPD753108做主控芯片，通过A/D转换采集压力信号，并将血压值通过大屏幕液晶显示出来，采用电池供电，按键控制，并可选择实现存储功能。二、系统框图三、推荐产品 MCU： 75XL系列：u...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试4

　　仿真功能　　仿真可以提供一套用于集成和调试阶段的标准操作。它的一些主要功能如下：　　断点(Breakpoints) 　　仿真技术的一个普通功能就是支持断点。断点可以中断DSP，并让开发者可以检测目标系统上的数据或寄存器。断点功能是由仿真器来控制的。仿真器执行协议来在执行流尽可能早的地方停止CPU，并让开发者在需要时从当前点继续执行。　　由于从运行状态转向暂停状态可以在瞬时发生，大部分断...[详细]
高性能、低饱和线性稳压器(LDO)的开发

　　在整机设备不断实现小型化和省电化的今天，功耗小的低漏失线性稳压器(LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度，设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展，与此同时，这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外，不同制造工艺对应的电压各自存在差异，因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题，各生产厂商开始...[详细]
游戏玩家失望：英特尔新款游戏芯片定价过高

　　英特尔公布了部分处理能力最强大的新款处理器价格，可能会令游戏玩家失望，因为它们的价格远高于媒体的报道。　　英特尔最新的价格表显示，英特尔面向游戏玩家的最新款处理器——Core 2 Extreme Quad-Core处理器的时钟频率为3.2GHz，价格为1499美元；与这款芯片略有不同的另一款芯片的价格为1399美元；另外一个版本Core 2 Extreme Quad-Core芯片的时钟频...[详细]
专访Cadence CEO Fister：商业就像自行车赛

　　“工程师是最终决策的源泉，客户是验证、测试的角色。”Cadence总裁兼首席执行官Michaelj.Fister日前在接受电子工程世界采访时这样描述。　　然而无论电气工程师还是化学工程师，设计都是其重中之重。设计中除了需要高性能计算机、高水平的工程师外，更需要的是自动化，因为自动化可以使设计师们的工作充满了乐趣、更富有意义。　　而这些充满意义的工作背后都会有一些鲜为人知的故事——那些...[详细]
超低功耗编码解码器

音频功能便携设备(如便携式媒体播放器，多媒体手机)要求音频回放时间要长，即要求电池寿命要长。要使便携设备电池寿命长，一方面提高电池质量，更重要的是便携设备所用元器件功耗要低。便携装置的电池寿命是系统功率和音频编码解码器(CODEC)功率的函数，可表示为：其中K为与电池容量、电池电压和电源变换器效率有关的因数，A为系统功耗，B为音频CODEC功耗。为了保持在小和薄形状因数前...[详细]
Heptagon用300mm晶圆生产高耐热透镜

　　奥地利EVGroup（EVG）宣布，为形成手机用相机模块高耐热镜头，芬兰HeptagonOy采用了EVG的光刻机(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高级副总裁HermannWaltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。　　Heptagon是于1993...[详细]
创维数码机顶盒业务预计年底深圳分拆上市

据悉，创维数码分拆机顶盒上市目前已处辅导验收期，最快今年底明年初在深圳上市。创维数码CEO张学斌透露，创维数码分拆机顶盒上市目前已处辅导验收期，最快今年底明年初在深圳上市。　　张学斌表示，选择在内地上市主要是希望可以增加公司在内地的知名度，而且在内地上市的市盈率比在香港上市要更高一些，有利于股东利益的最大化。至于分拆上市的具体时间表则仍要根据市场因素而定。　　创维数码执行董...[详细]
台湾晶片测试及封装企业将上调代工价格

台湾《工商时报》周四援引未具名业内消息人士的话称，由于黄金原材料价格上涨，包括日月光半导体制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX)在内的台湾芯片测试及封装企业已将第三季度代工价格较第二季度上调3%-5%左右。据该报称，由于终端服务订单强劲，日月光半导体第三季度开工率可能会超过90%。按收入计，日月光半导体是全球最...[详细]
磁性纳米粒子有望提高核磁共振成像敏感性

　　英国设菲尔德大学研究小组发现可应用聚合体涂层来模仿细胞膜表面结构，并且现在该小组已采用该技术制造出了一种具有高度稳定性及生物适应性的磁性纳米粒子，该粒子有望提高核磁共振成像的敏感性。　　该小组的研究人员首先使用两种分别带有某些细胞膜表面成分的的聚合体来组成一种类似细胞膜表面结构的聚合体，接下来他们把这种聚合体加在用于制造铁氧化物纳米粒子的标准化学反应产物上。结果，粒子的平均直径将近34纳...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多