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自从云计算技术由概念发展到实践之后,各种云应用已在商业领域迅速展开。科技总是带给人们巨大的惊喜和便利,同时也在改变着人们的工作和生活方式乃至思考方式。各种依托云科技的产业,从电子商务、智能化办公、发展到云智能电视等各种智能电器,智能云照明也许会带给人们下一个惊喜,在改变人们的传统照明理念的同时,也将成为一个新的经济增长点。 LED云系统,智能时代的选择 目前已经实现云技术运用的电子...[详细]
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随着单位亮度不断增加,LED在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加LED的亮度,提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。 在陶瓷封装尚未普及前,以Lumileds所提出的K1封装形式,在1W(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。而利用薄膜平板陶瓷基板 (DPC Ceramic Su...[详细]
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随着科学技术的快速发展和人们生活水平的不断提高,小功率电机作为一个动力驱动源应用十分广泛,在世界各国的经济发展中占据越来越重要的地位,这一产业为促进许多工业国经济发展的腾飞发挥着重要作用。 我国小功率电机从制作简单、性能单一、小规模生产,发展到现在已形成了新型材料、电子、电气技术得到广泛应用的高技术产品,且已批量化大规模生产,从而也成为了全球小功率电机的生产制造基地,我国小功率电机均...[详细]
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所谓“三十年河东,三十年河西”,如今的半导体行业, 高通 依旧如往昔,灼灼耀眼, 联发科 却历经百战,浴火重生。2017年,与苹果的诉讼牵扯、被博通强行收购的风波等事件导致 高通 营收下滑,一度陷入沉寂中;另一方面,先失气势、再失市场的 联发科 也杳无音讯,直至2018年年初,魅族发布最新款S6旗舰机时,才知道三星早已取而代之。彼时, 联发科 依旧无声。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内...[详细]
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集微网消息,高通骁龙660发布近一年了,虽然继任者骁龙670已经出现,但是今年骁龙660似乎并不打算离开公众的视线。 OPPO、vivo将在本月19日发布的R15、X21两款新机,原本笔者认为会搭载骁龙670处理器的,但是万万没有想到,居然还是骁龙660处理器,跟上一代的R11/R11s、X20的处理器一样,不过身为“国际大厂”打磨新品的功力真不是吃素的。 广告轰炸: OV发布产品少不了广告...[详细]
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我国已建堤坝约8.3万多座,坝高15m以上的约1.86万座;堤防长约25万多km,其中,大江大河上的重要堤防6.57万km.这些水利水电工程在防洪、发电、灌溉、供水和航运等方面,发挥了巨大的社会效益和经济效益,是我国国民经济的重要基础设施.然而,由于工作和运行条件极其复杂,并随着时间的增长,堤坝的病害和老化日趋严重.据不完全统计 ,在3100座大、中型水库大坝中,病险大坝有1248座;8万多...[详细]
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TDK集团新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad™,其采用多层结构设计,并在其中集成了ESD保护功能,无需其它独立的ESD元件。这种创新的基板可满足极致微型化的需求,并且还具有最佳的ESD保护功能,因此在敏感应用中可实现最大集成度的ESD保护。 CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力可达25 kV,而目前最先进的齐纳二极管的标准保护能力仅为8 kV,CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力...[详细]
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一位分析师表示,在美中贸易争端中,可能仍有少数芯片制造商能够幸存。 由于美国半导体芯片的主要买家中国电信巨头华为最近遭列黑名单的限制,像博通 (Broadcom) (AVGO-US) 这样的大型芯片公司面临压力,但 Ark Invest 分析师 James Wang 表示, 少数科技企业可能会避开遭到冲击, 负责半导体、下一代网络和人工智能的 James Wang 说,「我们从未大举押注博通公司...[详细]
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0 引言 随着网络时代的到来,internet已成为重要的基础信息设施,这方面的技术进步对于社会的各个方面产生了积极影响,很多领域都在不断探索开发和利用网络资源。从目前的情况看,大部分接入方式仍以PC作为网关来连接,然而这种情况一般用于大型工业集散控制系统,如果用于一般的信息家电接入而额外增加一台,必然会给产品带来高昂的成本,从产品的经济实用方面来看并不切实可行。用嵌入式设备将信息家...[详细]
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2024年慕尼黑电子展期间,德州仪器(TI)与中车电驱联合发布双电机控制器电驱主控平台,该产品专为双电机系统设计,功率范围可覆盖40kW~180kW的双电机系统。 解决单核MCU的痛点 根据湖南中车时代电驱科技有限公司研发经理彭恩宇介绍,双电机控制器主控平台搭载两颗TI TMS320F280039-Q1芯片,该产品从开发设计阶段就侧重考虑了其平台化设计,所以这个平台不仅通用...[详细]
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简介 射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装,通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接,还是放大器排热的主要途径(利用封装底部的金属块)。 本应用笔记介绍热阻概念,并且提供一种技术,用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。 热概念回顾 热流 材料不同区域之间存在温度差...[详细]
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摘要:研究汽车局域网CAN总线在汽车中的具体应用,实现采用Motorola公司16位单片机MC9S12DP256为核心的CAN节点设计。根据汽车内部CAN网络速率的不同,给出不同速率网络之间实现通信的网关软硬件设计。该系统具有结构简单、可靠性高等特点,具有广阔的应用前景。
关键词:汽车内部网络 CAN总线 MC9S12DP256
引 言
随着车用电气设备越来越多,从发动机控制到传动系统控...[详细]
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一、引言
随着汽车工业日新月异的发展,现代汽车上使用了大量的电子控制装置,许多中高档轿车上采用了十几个甚至二十几个电控单元,而每一个电控单元都需要与相关的多个传感器和执行器发生通讯,并且各控制单元间也需要进行信息交换,如果每项信息都通过各自独立的数据线进行传输,这样会导致电控单元针脚数增加,整个电控系统的线束和插接件也会增加,故障率也会增加等诸多问题。 为了简化线...[详细]
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AR9341 AI视觉芯片 产品描述: - 4*A53 CPU - 9MP60 ISP Gen2 - Thermal ISP - 4Tops NPU Gen2 - XM6 DSP - CAN 独特优势: 酷芯ISP+NPU+CPU+DSP的异构主控SoC或为自动驾驶的主流方案之一,可以对各种摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器采集的信息进行优化处理,并且...[详细]
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11.1.PMU 简介 PMU即电源管理单元,它有三个电源域,包括VDD/VDDA域、1.1V/1.2V域和备份域。电源管理单元在常规芯片提供了三种省电模式,包括睡眠模式、深度睡眠模式和待机模式;在低功耗芯片中,电源管理单元提供了十种省电模式,包括运行模式,运行模式 1,运行模式 2,睡眠模式,睡眠模式 1,睡眠模式 2,深度睡眠模式,深度睡眠模式 1,深度睡眠模式 2 和待机模式。这些模式能减...[详细]