TLV2475CPWP放大器基础信息:
TLV2475CPWP是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为HTSSOP, TSSOP16,.25
TLV2475CPWP放大器核心信息:
TLV2475CPWP的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为23525℃下的最大偏置电流为:0.00005 µA他的最大平均偏置电流为0.0001 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLV2475CPWP的标称压摆率有1.4 V/us。厂商给出的TLV2475CPWP的最大压摆率为4 mA,而最小压摆率为0.6 V/us。其最小电压增益为25000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLV2475CPWP增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为2800 kHz。TLV2475CPWP的功率为NO。其可编程功率为NO。
TLV2475CPWP的标称供电电压为3 V,其对应的标称负供电电压为。TLV2475CPWP的输入失调电压为2400 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
TLV2475CPWP的相关尺寸:
TLV2475CPWP的宽度为:4.4 mm,长度为5 mmTLV2475CPWP拥有16个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚:16
TLV2475CPWP放大器其他信息:
TLV2475CPWP采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLV2475CPWP的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:COMMERCIAL。
而其湿度敏感等级为:1。其不属于微功率放大器。TLV2475CPWP不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G16。
其对应的的JESD-609代码为:e4。TLV2475CPWP的封装代码是:HTSSOP。TLV2475CPWP封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TLV2475CPWP封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。
其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.2 mm。
TLV2475CPWP放大器基础信息:
TLV2475CPWP是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为HTSSOP, TSSOP16,.25
TLV2475CPWP放大器核心信息:
TLV2475CPWP的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为23525℃下的最大偏置电流为:0.00005 µA他的最大平均偏置电流为0.0001 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLV2475CPWP的标称压摆率有1.4 V/us。厂商给出的TLV2475CPWP的最大压摆率为4 mA,而最小压摆率为0.6 V/us。其最小电压增益为25000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLV2475CPWP增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为2800 kHz。TLV2475CPWP的功率为NO。其可编程功率为NO。
TLV2475CPWP的标称供电电压为3 V,其对应的标称负供电电压为。TLV2475CPWP的输入失调电压为2400 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
TLV2475CPWP的相关尺寸:
TLV2475CPWP的宽度为:4.4 mm,长度为5 mmTLV2475CPWP拥有16个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚:16
TLV2475CPWP放大器其他信息:
TLV2475CPWP采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLV2475CPWP的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:COMMERCIAL。
而其湿度敏感等级为:1。其不属于微功率放大器。TLV2475CPWP不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G16。
其对应的的JESD-609代码为:e4。TLV2475CPWP的封装代码是:HTSSOP。TLV2475CPWP封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TLV2475CPWP封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。
其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.2 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00005 µA |
| 标称共模抑制比 | 78 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 2400 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 235 |
| 功率 | NO |
| 电源 | +-1.35/+-3/2.7/6 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最小摆率 | 0.6 V/us |
| 标称压摆率 | 1.4 V/us |
| 最大压摆率 | 4 mA |
| 供电电压上限 | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 2800 kHz |
| 最小电压增益 | 25000 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TLV2475CPWP | A11J2B-GA | TLV2475IPWP | |
|---|---|---|---|
| 描述 | QUAD OP-AMP, 2400uV OFFSET-MAX, 2.8MHz BAND WIDTH, PDSO16, PLASTIC, HTSSOP-16 | General Specifications | QUAD OP-AMP, 2400uV OFFSET-MAX, 2.8MHz BAND WIDTH, PDSO16, PLASTIC, HTSSOP-16 |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP | - | TSSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, TSSOP16,.25 | - | HTSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 | - | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | - | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | - | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA | - | 0.0003 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00005 µA | - | 0.00005 µA |
| 标称共模抑制比 | 78 dB | - | 78 dB |
| 频率补偿 | YES | - | YES |
| 最大输入失调电压 | 2400 µV | - | 2400 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 |
| 长度 | 5 mm | - | 5 mm |
| 低-偏置 | YES | - | YES |
| 低-失调 | NO | - | NO |
| 微功率 | NO | - | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 4 | - | 4 |
| 端子数量 | 16 | - | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 125 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP | - | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | - | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE | - | TUBE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 235 | - | 235 |
| 功率 | NO | - | NO |
| 电源 | +-1.35/+-3/2.7/6 V | - | +-1.35/+-3/2.7/6 V |
| 可编程功率 | NO | - | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.2 mm |
| 最小摆率 | 0.6 V/us | - | 0.6 V/us |
| 标称压摆率 | 1.4 V/us | - | 1.4 V/us |
| 最大压摆率 | 4 mA | - | 4 mA |
| 供电电压上限 | 7 V | - | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 2800 kHz | - | 2800 kHz |
| 最小电压增益 | 25000 | - | 25000 |
| 宽带 | NO | - | NO |
| 宽度 | 4.4 mm | - | 4.4 mm |
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