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TLV2475CPWP

产品描述

TLV2475CPWP放大器基础信息:

TLV2475CPWP是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为HTSSOP, TSSOP16,.25

TLV2475CPWP放大器核心信息:

TLV2475CPWP的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为23525℃下的最大偏置电流为:0.00005 µA他的最大平均偏置电流为0.0001 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLV2475CPWP的标称压摆率有1.4 V/us。厂商给出的TLV2475CPWP的最大压摆率为4 mA,而最小压摆率为0.6 V/us。其最小电压增益为25000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLV2475CPWP增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为2800 kHz。TLV2475CPWP的功率为NO。其可编程功率为NO。

TLV2475CPWP的标称供电电压为3 V,其对应的标称负供电电压为。TLV2475CPWP的输入失调电压为2400 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLV2475CPWP的相关尺寸:

TLV2475CPWP的宽度为:4.4 mm,长度为5 mmTLV2475CPWP拥有16个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚:16

TLV2475CPWP放大器其他信息:

TLV2475CPWP采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLV2475CPWP的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:COMMERCIAL。

而其湿度敏感等级为:1。其不属于微功率放大器。TLV2475CPWP不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G16。

其对应的的JESD-609代码为:e4。TLV2475CPWP的封装代码是:HTSSOP。TLV2475CPWP封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TLV2475CPWP封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。

其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.2 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小781KB,共41页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
器件替换:TLV2475CPWP替换放大器
敬请期待 详细参数 选型对比

TLV2475CPWP概述

TLV2475CPWP放大器基础信息:

TLV2475CPWP是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为HTSSOP, TSSOP16,.25

TLV2475CPWP放大器核心信息:

TLV2475CPWP的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为23525℃下的最大偏置电流为:0.00005 µA他的最大平均偏置电流为0.0001 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLV2475CPWP的标称压摆率有1.4 V/us。厂商给出的TLV2475CPWP的最大压摆率为4 mA,而最小压摆率为0.6 V/us。其最小电压增益为25000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLV2475CPWP增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为2800 kHz。TLV2475CPWP的功率为NO。其可编程功率为NO。

TLV2475CPWP的标称供电电压为3 V,其对应的标称负供电电压为。TLV2475CPWP的输入失调电压为2400 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLV2475CPWP的相关尺寸:

TLV2475CPWP的宽度为:4.4 mm,长度为5 mmTLV2475CPWP拥有16个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚:16

TLV2475CPWP放大器其他信息:

TLV2475CPWP采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLV2475CPWP的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:COMMERCIAL。

而其湿度敏感等级为:1。其不属于微功率放大器。TLV2475CPWP不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G16。

其对应的的JESD-609代码为:e4。TLV2475CPWP的封装代码是:HTSSOP。TLV2475CPWP封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TLV2475CPWP封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。

其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.2 mm。

TLV2475CPWP规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明HTSSOP, TSSOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.0001 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.00005 µA
标称共模抑制比78 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压2400 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度5 mm
低-偏置YES
低-失调NO
微功率NO
湿度敏感等级1
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量4
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)235
功率NO
电源+-1.35/+-3/2.7/6 V
可编程功率NO
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最小摆率0.6 V/us
标称压摆率1.4 V/us
最大压摆率4 mA
供电电压上限7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽2800 kHz
最小电压增益25000
宽带NO
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

TLV2475CPWP相似产品对比

TLV2475CPWP A11J2B-GA TLV2475IPWP
描述 QUAD OP-AMP, 2400uV OFFSET-MAX, 2.8MHz BAND WIDTH, PDSO16, PLASTIC, HTSSOP-16 General Specifications QUAD OP-AMP, 2400uV OFFSET-MAX, 2.8MHz BAND WIDTH, PDSO16, PLASTIC, HTSSOP-16
是否无铅 含铅 - 含铅
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP - TSSOP
包装说明 HTSSOP, TSSOP16,.25 - HTSSOP, TSSOP16,.25
针数 16 - 16
Reach Compliance Code compliant - not_compliant
ECCN代码 EAR99 - EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER - OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK - VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.0001 µA - 0.0003 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.00005 µA - 0.00005 µA
标称共模抑制比 78 dB - 78 dB
频率补偿 YES - YES
最大输入失调电压 2400 µV - 2400 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 - R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 - e4
长度 5 mm - 5 mm
低-偏置 YES - YES
低-失调 NO - NO
微功率 NO - NO
湿度敏感等级 1 - 1
功能数量 4 - 4
端子数量 16 - 16
最高工作温度 70 °C - 125 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTSSOP - HTSSOP
封装等效代码 TSSOP16,.25 - TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TUBE - TUBE
峰值回流温度(摄氏度) 235 - 235
功率 NO - NO
电源 +-1.35/+-3/2.7/6 V - +-1.35/+-3/2.7/6 V
可编程功率 NO - NO
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm - 1.2 mm
最小摆率 0.6 V/us - 0.6 V/us
标称压摆率 1.4 V/us - 1.4 V/us
最大压摆率 4 mA - 4 mA
供电电压上限 7 V - 7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V
表面贴装 YES - YES
技术 CMOS - CMOS
温度等级 COMMERCIAL - AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING - GULL WING
端子节距 0.65 mm - 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 2800 kHz - 2800 kHz
最小电压增益 25000 - 25000
宽带 NO - NO
宽度 4.4 mm - 4.4 mm

 
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