TLV2471CDBVTR放大器基础信息:
TLV2471CDBVTR是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为LSSOP, TSOP5/6,.11,37
TLV2471CDBVTR放大器核心信息:
TLV2471CDBVTR的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。他的最大平均偏置电流为0.0001 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLV2471CDBVTR的标称压摆率有1.4 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLV2471CDBVTR增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为2800 kHz。
TLV2471CDBVTR的标称供电电压为3 V,其对应的标称负供电电压为。TLV2471CDBVTR的输入失调电压为2400 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
TLV2471CDBVTR的相关尺寸:
TLV2471CDBVTR的宽度为:1.6 mm,长度为2.9 mmTLV2471CDBVTR拥有5个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.95 mm。共有针脚:5
TLV2471CDBVTR放大器其他信息:
其温度等级为:COMMERCIAL。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G5。其对应的的JESD-609代码为:e4。TLV2471CDBVTR的封装代码是:LSSOP。TLV2471CDBVTR封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。
而其封装形状为RECTANGULAR。TLV2471CDBVTR封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.45 mm。
TLV2471CDBVTR放大器基础信息:
TLV2471CDBVTR是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为LSSOP, TSOP5/6,.11,37
TLV2471CDBVTR放大器核心信息:
TLV2471CDBVTR的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。他的最大平均偏置电流为0.0001 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLV2471CDBVTR的标称压摆率有1.4 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLV2471CDBVTR增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为2800 kHz。
TLV2471CDBVTR的标称供电电压为3 V,其对应的标称负供电电压为。TLV2471CDBVTR的输入失调电压为2400 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
TLV2471CDBVTR的相关尺寸:
TLV2471CDBVTR的宽度为:1.6 mm,长度为2.9 mmTLV2471CDBVTR拥有5个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.95 mm。共有针脚:5
TLV2471CDBVTR放大器其他信息:
其温度等级为:COMMERCIAL。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G5。其对应的的JESD-609代码为:e4。TLV2471CDBVTR的封装代码是:LSSOP。TLV2471CDBVTR封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。
而其封装形状为RECTANGULAR。TLV2471CDBVTR封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.45 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA |
| 标称共模抑制比 | 78 dB |
| 最大输入失调电压 | 2400 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 负供电电压上限 | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 标称压摆率 | 1.4 V/us |
| 供电电压上限 | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 标称均一增益带宽 | 2800 kHz |
| 宽度 | 1.6 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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