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2月24日下午消息，日本电子厂商索尼正式推出旗下首款5G手机Xperia 1 II（全名“ Xperia 1 Mark 2”），以及一款中端手机Xperia 10 II，再一次刷新了其手机产品线。 索尼Xperia 1 II正式发布 　　过去，索尼一致坚持X和Z系列的手机组合，如今终于打破常规，将Xperia 1和Xperia 10两个系列延续下去，只不过这个命名确实还是老样子。 ...[详细]

要了解关于STM8存储器映射、I/O端口硬件寄存器映射以及CPU/SWIM/调试模块/中断控制寄存器的详细内容请参考产品数据手册。 寄存器描述缩写 在本参考手册每一章的寄存器描述中，使用下列缩写： ...[详细]

对于工程师来说，电流源是个不可或缺的仪器，也有很多人想做一个合用的电流源，而应用开源套件，就只是用一整套的PCB,元件，程序等成套产品，参与者只需要将套件的东西焊接好，调试一下就可以了，这里面的技术含量能有多高，而我们能从中学到的技术又能有多少呢？本文只是从讲述原理出发，指导大家做个人人能掌控的电流源。本文主要就是设计到模拟部分的内容，而基本不涉及单片机，希望朋友能够从中学到点知识。 　　加速...[详细]

时钟速度的提高和更严格的信号时序增加了对精准的高频模块的需求。PLL（锁相环）基于输入信号生成高频输出信号，是一种备受欢迎的用于产生高频信号的电路。当PLL参考时钟和PLL反馈时钟的频率和相位相匹配时，PLL则被称为是锁定状态。达到锁定状态所需的时间称为锁定时间，这是PLL设计最关键的参数之一。因此，需要非常精确地加以测量。 图1显示了PLL及其组件的简化框图。 图1在锁相环中，VCO信号被划...[详细]

March 23rd 2017 –XP Power 正式宣布推出超紧凑可调节的9 W DC-DC转换器ITZ系列.这款产品是业内尺寸最小的9 W DC-DC 转换器, 可提供超宽的4:1 输入范围, 有单输出和双输出可选.该产品的外壳为超紧凑金属SIP-8外壳,尺寸仅为21.9 x 11.2 x 9.6 毫米 (0.86 x 0.44 x 0.38 英寸), 效率高达89%,功率密度为44 W ...[详细]

2011年5月27日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，其3D电视单芯片解决方案广受全球客户支持，目前已获夏普、创维、TCL、海信、海尔、长虹等多家知名一线电视品牌采用。未来也将持续以高效能、画质稳定的数字影音家庭娱乐平台协助全球客户，引领3D影音享受新风潮。 市场研究机构In-Stat的报告指出，2011年全球3D电视...[详细]

一、维修诊断技术的发展 汽车维修设备的发展与汽车整车技术的发展是同步发展的，汽车用电控系统的装备的应用已越来越广泛，从发动机、自动变速器、安全气囊，到牵引力控制、 车速稳定电子装置，更多的汽车上采用计算机微处理芯片，多个处理器之间相互连接、协调工作并共享信息构成了汽车网络。在这种情况下，对汽车维修技术的发展特别是如何快速准确地确定故障部位，找出故障原因是汽车维修诊断技术发展的方向. 汽车微机控...[详细]

3月19日，在香港举行的Linaro开发者大会上，华为发布了旗下的人工智能开发平台“HiKey 970”。据了解，这是华为的第三代开发板，具有更强的计算能力、更丰富的硬件接口，并且支持主流操作系统和人工智能栈(AI stack)。 如果说去年9月，华为发布的麒麟970芯片，拉开了端侧智能的序幕，那么现在发布的HiKey 970则是驱动端侧AI应用大爆发的抓手，具有十分重要的意义。 为什么...[详细]

STM32F0系列的单片机不仅带来了低廉的价格而且带来了更新的功耗但是性能却没有打多大的折扣，低于得成本和低功耗的设计是十分合适的。我的项目本身是在F1系列上开发，但是考虑到其以后的成本，想在开发后再移植到F0单片机上，所以以下的一些介绍可能跟F1单片机联系比较多，而F0系列的单片机我是通过了学习掌握了其基本用法，利用MX和MBED进行了一些基本的例程的使用，还没用将我所有的程序移植到我们的F0...[详细]

据路透社报道，梅赛德斯-奔驰今日表示，已于上海开设一个研发中心，将专门研究互联与自动驾驶等移动技术。 IT之家了解到，奔驰在一份声明中表示，该中心是其在中国的第二个研发机构。 此前，梅赛德斯-奔驰今年1月表示，2021年，受到全球半导体供应短缺的影响，梅赛德斯-奔驰乘用车及轻型商务车全球交付超过240万辆新车。在中国市场，向中国客户交付758,863辆品牌新车（-2%）。 据梅赛德斯...[详细]

国内优秀的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出具有复位功能的4/8通道双向I²C开关产品NCA9546/NCA9548。继去年推出NCA9xxx系列产品后，此次推出的I²C开关产品将助力工程师在I²C接口设计中有效解决I²C从器件的地址冲突，并且具备热插拔、电平转换以及通道复用等功能，与市面主流产品P2P兼容，价格低廉且性能更优。目前，该系列产品可...[详细]

    将LabVIEW设计的虚拟仪器程序移植到运行WindowsCE的便携式手持设备上。可以极大地提高嵌入式系统软件开发效率。具体提出一种有效解决数据波形交替显示的界面设计，阐述了如何使用LabVIEW的触摸屏toueh panel模块开发的数字波形表用于Windows CE 5．0设备的测试项目的案例。 1 开发平台简介 1．1 基础平台     本文设计的数字波形表采用高性...[详细]

    内存是用于计算机内不可缺乏的主要零件之一，而内存的速度也会相对影响整台计算机的效能，目前市场的主流内存已经为DDR3-1333MHz。     所有晶圆厂制造厂所生产的IC也都是1333MHz为主，那么各家内存模块厂如何制作1600MHz以上甚至高达2000MHz以上的内存规格。 script WriteSpan(\'ad_500_1\') /script     先...[详细]

本文编译自embedded-computing 半导体制造设施不同于其他任何工厂。他们可以有数十亿美元的投资，用于生产人类有史以来一些最小的商用产品。小到一点灰尘都会对最终产品造成无法弥补的损害。几十年来，该行业开创了许多流程，其他工业制造商最终将在几十年后采用这些流程。随着越来越多的产品、设备和系统依赖计算能力和复杂的纳米架构来运行，对晶圆的需求预计只会增长。 但是，这种工业制造业不可...[详细]

11 月 14 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。 SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E，而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是 HBM4 16Hi 的...[详细]