V62C318256LL-70FI,V62C318256LL-70FI pdf中文资料,V62C318256LL-70FI引脚图,V62C318256LL-70FI电路-Datasheet-电子工程世界

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V62C318256LL-70FI: 产品描述Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28; 产品类别存储存储; 文件大小64KB，共12页; 制造商Mosel Vitelic Corporation ( MVC ); 官网地址http://www.moselvitelic.com

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V62C318256LL-70FI概述

Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28

V62C318256LL-70FI规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP28,.5
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0
长度	18.11 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP28,.5
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.85 mm
最大待机电流	0.000015 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8.61 mm
Base Number Matches	1

V62C318256LL-70FI相似产品对比

	V62C318256LL-70FI	V62C318256L-35FI	V62C318256L-35TI
描述	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28	Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28	Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, PDSO28, TSOP-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
零件包装代码	SOIC	SOIC	TSOP
包装说明	SOP, SOP28,.5	SOP, SOP28,.5	TSOP1, TSSOP28,.53,22
针数	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	35 ns	35 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	18.11 mm	18.11 mm	11.8 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	TSOP1
封装等效代码	SOP28,.5	SOP28,.5	TSSOP28,.53,22
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.85 mm	2.85 mm	1.2 mm
最大待机电流	0.000015 A	0.00001 A	0.00001 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.06 mA	0.04 mA	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.55 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8.61 mm	8.61 mm	8 mm

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