Analog Circuit, Hybrid, MDIP10,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Interpoint （ Crane Aerospace & Electronics ） |
| 包装说明 | DIP, DIP10,1.0,400 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最大输入电压 | 36 V |
| 最小输入电压 | 16 V |
| JESD-30 代码 | R-MDIP-T10 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 标称输出电压 | 12 V |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP10,1.0,400 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 10.16 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| MRH2812T/ES | MRH2815T | MRH2805S/ES | MRH2812S/ES | MRH2812SF | MRH2812T | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Circuit, Hybrid, MDIP10, | Analog Circuit, Hybrid, MDIP10, | Analog Circuit, Hybrid, MDIP10, | Analog Circuit, Hybrid, MDIP10, | Analog Circuit, Hybrid, MDIP10, | Analog Circuit, Hybrid, MDIP10, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Interpoint （ Crane Aerospace & Electronics ） | Interpoint （ Crane Aerospace & Electronics ） | Interpoint （ Crane Aerospace & Electronics ） | Interpoint （ Crane Aerospace & Electronics ） | Interpoint （ Crane Aerospace & Electronics ） | Interpoint （ Crane Aerospace & Electronics ） |
| 包装说明 | DIP, DIP10,1.0,400 | DIP, DIP10,1.0,400 | DIP, DIP10,1.0,400 | DIP, DIP10,1.0,400 | DIP, DIP10,1.0,400TB | DIP, DIP10,1.0,400 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最大输入电压 | 36 V | 36 V | 40 V | 40 V | 40 V | 36 V |
| 最小输入电压 | 16 V | 16 V | 16 V | 16 V | 16 V | 16 V |
| JESD-30 代码 | R-MDIP-T10 | R-MDIP-T10 | R-MDIP-T10 | R-MDIP-T10 | R-MDIP-T10 | R-MDIP-T10 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 标称输出电压 | 12 V | 15 V | 5 V | 12 V | 12 V | 12 V |
| 封装主体材料 | METAL | METAL | METAL | METAL | METAL | METAL |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP10,1.0,400 | DIP10,1.0,400 | DIP10,1.0,400 | DIP10,1.0,400 | DIP10,1.0,400TB | DIP10,1.0,400 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
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