EDO DRAM, 4MX4, 50ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) |
零件包装代码 | TSOP2 |
包装说明 | TSOP2, TSOP24/26,.36 |
针数 | 26 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE WITH EDO |
最长访问时间 | 50 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
长度 | 17.27 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | EDO DRAM |
内存宽度 | 4 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 4MX4 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 |
封装等效代码 | TSOP24/26,.36 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 2048 |
座面最大高度 | 1.2 mm |
自我刷新 | NO |
最大待机电流 | 0.001 A |
最大压摆率 | 0.12 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
V53C317405AT50 | V53C317405AK50 | V53C317405AK60 | V53C317405AT60 | |
---|---|---|---|---|
描述 | EDO DRAM, 4MX4, 50ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24 | EDO DRAM, 4MX4, 50ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/24 | EDO DRAM, 4MX4, 60ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/24 | EDO DRAM, 4MX4, 60ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24 |
厂商名称 | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) |
零件包装代码 | TSOP2 | SOJ | SOJ | TSOP2 |
包装说明 | TSOP2, TSOP24/26,.36 | SOJ, SOJ24/26,.34 | SOJ, SOJ24/26,.34 | TSOP2, TSOP24/26,.36 |
针数 | 26 | 24 | 24 | 26 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE WITH EDO | FAST PAGE WITH EDO | FAST PAGE WITH EDO | FAST PAGE WITH EDO |
最长访问时间 | 50 ns | 50 ns | 60 ns | 60 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-J24 | R-PDSO-J24 | R-PDSO-G24 |
长度 | 17.27 mm | 17.27 mm | 17.27 mm | 17.27 mm |
内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | EDO DRAM | EDO DRAM | EDO DRAM | EDO DRAM |
内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
字数 | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 | 4000000 | 4000000 | 4000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 4MX4 | 4MX4 | 4MX4 | 4MX4 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 | SOJ | SOJ | TSOP2 |
封装等效代码 | TSOP24/26,.36 | SOJ24/26,.34 | SOJ24/26,.34 | TSOP24/26,.36 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 2048 | 2048 | 2048 | 2048 |
座面最大高度 | 1.2 mm | 3.75 mm | 3.75 mm | 1.2 mm |
自我刷新 | NO | NO | NO | NO |
最大待机电流 | 0.001 A | 0.001 A | 0.001 A | 0.001 A |
最大压摆率 | 0.12 mA | 0.12 mA | 0.11 mA | 0.11 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V | 2.97 V | 2.97 V | 2.97 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | J BEND | J BEND | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.62 mm | 7.75 mm | 7.75 mm | 7.62 mm |
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