MASK ROM, 4MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MO-219, CSP-48
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Macronix |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA48,6X8,32 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 100 ns |
| 备用内存宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
| 长度 | 8 mm |
| 内存密度 | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 4MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA48,6X8,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.3 mm |
| 最大待机电流 | 0.000015 A |
| 最大压摆率 | 0.02 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 6 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MX23L6423XC-10 | MX23L6423TC-90 | MX23L6423TC-10 | MX23L6423XC-90 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | MASK ROM, 4MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MO-219, CSP-48 | MASK ROM, 4MX16, 90ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, MO-142, TSOP1-48 | MASK ROM, 4MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, MO-142, TSOP1-48 | MASK ROM, 4MX16, 90ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MO-219, CSP-48 |
| 零件包装代码 | BGA | TSOP1 | TSOP1 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA48,6X8,32 | TSSOP, TSSOP48,.8,20 | TSSOP, TSSOP48,.8,20 | LFBGA, BGA48,6X8,32 |
| 针数 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknow | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 100 ns | 90 ns | 100 ns | 90 ns |
| 备用内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | R-PBGA-B48 |
| 长度 | 8 mm | 18.4 mm | 18.4 mm | 8 mm |
| 内存密度 | 67108864 bit | 67108864 bi | 67108864 bi | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| 字数 | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 | 4000000 | 4000000 | 4000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 4MX16 | 4MX16 | 4MX16 | 4MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | TSSOP | TSSOP | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA48,6X8,32 | TSSOP48,.8,20 | TSSOP48,.8,20 | BGA48,6X8,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.3 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.3 mm |
| 最大待机电流 | 0.000015 A | 0.000015 A | 0.000015 A | 0.000015 A |
| 最大压摆率 | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 3 V | 2.7 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | GULL WING | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | DUAL | BOTTOM |
| 宽度 | 6 mm | 12 mm | 12 mm | 6 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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