512KX1 CONFIGURATION MEMORY, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCJ, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | USED FOR STORING THE CONFIGURATION BITSTREAMS OF XILINX FPGAS |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.9662 mm |
| 内存密度 | 524288 bit |
| 内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY |
| 内存宽度 | 1 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512KX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 8.9662 mm |
| Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
