Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> LD023A151GAB9A

文档预览

LD023A151GAB9A: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00015uF, Surface Mount, 0402, CHIP; 产品类别无源元件电容器; 文件大小99KB，共7页; 制造商AVX

下载文档详细参数全文预览

LD023A151GAB9A概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00015uF, Surface Mount, 0402, CHIP

LD023A151GAB9A规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AVX
包装说明	, 0402
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
电容	0.00015 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	0.56 mm
JESD-609代码	e0
长度	1 mm
制造商序列号	LD02
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	2%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	BULK
正容差	2%
额定（直流）电压（URdc）	25 V
系列	LD
尺寸代码	0402
表面贴装	YES
温度特性代码	C0G
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形状	WRAPAROUND
宽度	0.5 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MLCC Tin/Lead Termination “B”

General Specifications

AVX Corporation will support those customers for

commercial and military Multilayer Ceramic Capacitors with

a termination consisting of 5% minimum lead. This

termination is indicated by the use of a “B” in the 12th

position of the AVX Catalog Part Number. This fulfills AVX’s

commitment to providing a full range of products to our

customers. AVX has provided in the following pages a full

range of values that we are currently offering in this special

“B” termination. Please contact the factory if you require

additional information on our MLCC Tin/Lead Termination

“B” products.

PART NUMBER (see page 2 for complete part number explanation)

LD05

Size

LD02 - 0402

LD03 - 0603

LD04 - 0504*

LD05 - 0805

LD06 - 1206

LD10 - 1210

LD12 - 1812

LD13 - 1825

LD14 - 2225

LD20 - 2220

101

Capacitance

Code (In pF)

2 Sig. Digits +

Number of

Zeros

Capacitance

Tolerance

Packaging

2 = 7" Reel

4 = 13" Reel

7 = Bulk Cass.

9 = Bulk

Special

Code

A = Std.

Product

Dielectric

Voltage

6.3V = 6 C0G (NP0) = A

X7R = C

10V = Z

X5R = D

16V = Y

X8R = F

25V = 3

35V = D

50V = 5

100V = 1

200V = 2

500V = 7

±.10 pF (<10pF)

±.25 pF (<10pF)

±.50 pF (<10pF)

±1% (≥ 10 pF)

±2% (≥ 10 pF)

±5%

±10%

±20%

Terminations

Failure

Rate

B = 5% min lead

A = Not X = FLEXITERM

Applicable

with 5% min

lead**

**X7R only

Contact

Factory

For

Multiples

*LD04 has the same CV ranges as LD03.

NOTE: Contact factory for availability of Tolerance Options for Specific Part Numbers.

Contact factory for non-specified capacitance values.

See FLEXITERM

section

for CV options

NP0

X7R

X7S

X5R

Y5V

Refer to page 4 for Electrical Graphs

Refer to page 16 for Electrical Graphs

Refer to page 20 for Electrical Graphs

Refer to page 23 for Electrical Graphs

Refer to page 26 for Electrical Graphs

推荐资源

采用晶闸管的直流电源不停电切换电路

测速发电机电压负反馈电路

由电磁型电流继电器构成的电动机电流速断巴哈电路b

主电源副电源实用电路图

断相、相序监控器电路图

CWl842直接驱动M06管

DSP2000汇编: TBIT a,b 知道TBIT是测试，具体它的功能是什么，语句实施后得到什么？...; 独孤求败2030 DSP 与 ARM 处理器

STM32F103 USB 模拟PL2303: 最近打算用STM32F103的USB模块模拟PL2303，使用PL2303的驱动，来实现USB转串口。已经用BUS HOUND抓取了PL2303的协议，可我不太清楚怎么修改STM32 USB固件，望各位大侠指点！抓取的2303协议如下 ......; yingchsh ARM技术

RF MEMS市场前景看好 09年将达11亿美元: RF MEMS市场前景看好 09年将达11亿美元 2005年11月28日 16:42 据市场调研公司WTC公布的数据，射频微机电系统（RF MEMS)在2004年的市场规模约为1.25亿美元，而预计到2009年这一市场将 ......; fighting 模拟电子

altium designer中需要32MHz和30KHz晶振的贴片封装库，求有的大神给个吧！万分感激！: 谢谢啊！邮箱ma5474@163.com，谢谢！求帮忙啊！...; 奔跑路上 PCB设计

数字电路设计方法: 当前的数字电路设计从层次上分可分成以下几个层次： 1. 算法级设计：利用高级语言如C语言及其他一些系统分析工具（如MATLAB）对设计从系统的算法级方式进行描述。算法级不需要包含时序信息。 ......; inoint98 FPGA/CPLD

Verilog HDL的基础知识（English）: Verilog HDL的基础知识.rar 包括：1，verilog testbench 2，Verilog_Golden_Reference_Guide 3，Wiley 1 Verilog Coding For Logic Synthesis Ebook-Spy...; liwenqi FPGA/CPLD

STM32单片机是如何启动的？

STM32中的内存 STM32中的内存包含两块主要区域：flash memory（只读）、static ram memory（SRAM，读写）。其中，flash memory 起始于0x08000000，SRAM起始于0x20000000。flash memory的第一部分存放异常向量表，表中包含了指向各种异常处理程序的指针。比如说，RESET Handler便位于0x08000004的位置，在...[详细]
什么是柔性供料？柔性视觉供料系统的工作原理？

在电子行业蓬勃发展的今天，视觉系统成为了电子自动化行业中的佼佼者，而本身电子产品的”娇贵体质”往往在生产检验过程中，与产品的接触或力度过大等，都会影响到产品的良率。因此当视觉系统与柔性供料两者相结合后，更是成为了电子行业的”香饽饽”。随着各类电子产品越来越多的市场需求，柔性供料与视觉系统成为了电子产品生产线上的一对经典搭配。那么柔性供料与传统振动盘供料会有什么区别呢？什么是柔性上料？视觉系...[详细]
加热板：真空共晶炉的热力中心与材料塑造者

真空共晶炉是一个关键的设备，用于制造和处理各种材料，尤其是在微电子和纳米技术领域。这种设备的核心组件之一就是加热板。在本文中，我们将详细介绍真空共晶炉的加热板，包括其结构，功能，以及在整个真空共晶过程中的作用。首先，我们需要了解什么是加热板。简单来说，加热板是真空共晶炉中的一个重要部分，负责将电能转化为热能，提供足够的热量以满足共晶生长的需求。加热板通常由耐高温的材料制成，如石墨或者特殊的...[详细]
传四维图新收购鉴智机器人进入最后阶段，发力中高阶智驾方案

8月24日消息，据媒体从不同人士处获悉，A股上市公司四维图新拟收购智驾公司鉴智机器人，进度接近完成。四维图新回复表示请以官方信息为准。截至发稿前，鉴智机器人未有回应。　　报道称，作为国内最大数字地图提供商，四维图新从2021年开始发展智驾ADAS业务，并于2023年立下转型为智能驾驶Tier1的发展战略。它每年都增大对智驾业务的投入，扩充智驾团队规模，引进高级智驾人才，并寻找可收购标...[详细]
电动汽车没有发动机那它的报废标准是什么

在很早以前我国的汽车使用年限为15年，只要车辆达到15年，那么就需要强制报废了，不过后来政策改了，改成了只要汽车不超过60万公里，每年都能通过年检，那么就可以一直使用下去。但是我们都知道，汽车年检不通过的原因绝大多数都是因为尾气不合格导致的，那新能源电动汽车没有发动机，它的报废标准又是什么？与传统燃油车的报废标准一样吗？今天咱们就来聊一聊新能源汽车报废这个问题。其实，关于新能源汽车报废这一...[详细]
同功率的电动汽车与燃油车相比谁的表现更好

同功率的电动机与内燃机，其扭矩大小是接近的。动力强需要高扭矩的支持，扭矩大小决定了一辆车加速快慢，也就是俗说的劲头大小。但是有时候同功率的电动机其扭矩并不会比内燃机高。例如比亚迪秦pro采用的电动机功率为110kw、最大扭矩为250Nm，而比亚迪秦pro采用的1.5T发动机，其最大功率为113kw，最大扭矩240牛米，可以说同功率的电机发动机扭矩也是接近的。又如大众1.4T发动机，最大功率...[详细]
莱迪思将举办关于最新小型、低功耗FPGA创新的网络研讨会

中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商宣布，公司将举办网络研讨会，探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍，这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
塔克热系统在中国光博会隆重推出高性能光电应用中的最新主动制冷技术

能够为人工智能算力、智能感测和自动驾驶系统提供精确、高效的热管理 2025年8月25日，中国深圳 – 先进热管理领域的全球头部厂商塔克热系统（Tark Thermal Solutions）（前身为莱尔德热系统，Laird Thermal Systems）将于9月10 - 12日在深圳国际会展中心举行的第二十六届中国国际光电博览会（中国光博会，CIOE 2025...[详细]
智能座舱Tier1研究：AI座舱新产品层出不穷，助力座舱全场景生态布局

佐思汽研发布《2025年智能座舱 Tier1研究报告（国内篇）》。本报告主要是对中国十几家座舱Tier1企业经营情况、座舱计算平台、座舱软件系统方案、 AI大模型、人机交互、座舱显示、座舱视觉、车载通讯、网联系统等座舱业务相关产品与方案的布局现状、创新产品以及发展趋势进行分析，以探究智能座舱市场创新方向和发展演进路线。主要智能座舱创新产品发展演进趋势 AI座舱域控、舱驾...[详细]
日产将与LiCAP合作研发固态电池技术

据外媒报道，日产汽车近日已与美国电池技术公司LiCAP Technologies达成合作，旨在共同推进下一代电动汽车干法电极生产工艺技术的研发。双方将共同致力于开发全固态电池（ASSB）正极的干法电极生产工艺技术，该技术是推动电动汽车发展的核心组件之一。图片来源：日产此次合作正值日产汽车计划在2028财年前推出搭载自主研发的全固态电池的电动汽车之际，该公司希望通过加强研发活动...[详细]
是德科技携手新思科技运用AI进行射频设计迁移

是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合，打造集成设计流程，助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法，旨在简化无源器件和设计组件的重新设计，使其符合先进的射频工艺规则。是德科技表示，该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升，用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
Plessey Semiconductors 被中国资本收购

Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月，由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示：“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性，因此成立了 Haylo L...[详细]
小白转行入门STM32----手机蓝牙控制STM32单片机点亮LED

一、通信基础知识 1.1 通信到底传输的是什么？在逻辑层面，通信传输的是比特也就是二进制数。在物理层面上，当线路为电路时，发送方发送一个个持续小段时间的电压信号来表示这些二进制数，比如双方约定一个0.001秒的0V代表数字0，5V代表数字1，发送方发送先后发送两个持续0.001秒的0V和一个0.001秒的5V，就是相当于发送了001。这种持续一段时间的电压信号就是码元。当线路为无线电波时，码元...[详细]
STM32中的C语言知识点

下面就列出了一些STM32中重要的C语言知识点，初学的小伙伴可以多读几遍，其中大多知识点之前都有写过，这里重新整理一下，更详细地分析解释可以阅读附带的链接。 assert_param 断言（assert）就是用于在代码中捕捉这些假设，可以将断言看作是异常处理的一种高级形式。断言表示为一些布尔表达式，程序员相信在程序中的某个特定点该表达式值为真。可以在任何时候启用和禁用断言验证，因此可以在测试时...[详细]
直线模组中对联轴器有区分吗？

随着自动化设备的普及，作为自动化设备常用辅助设备的直线模组，也迎来了大好前景。特别是最近几年出现了很多小型设备厂家，在追求的生产效率和产品周转率的情况下，其机械设计生产模块化已经达到了整个产品设计的80%以上，以轻资产的模式运营和发展已经成为了众多新兴厂商的追求。直线模组的结构非常简单简单，而联轴器是其重要的配件，想必大家对联轴器也是非常熟悉的，主要用于丝杆加工端连接伺服电机，以此实现运动...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多