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MX29F800CBXEI-90G

产品描述Flash, 512KX16, 90ns, PBGA48, 8 X 6 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-219, TFBGA-48
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共48页
制造商Macronix
官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx
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MX29F800CBXEI-90G概述

Flash, 512KX16, 90ns, PBGA48, 8 X 6 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-219, TFBGA-48

MX29F800CBXEI-90G规格参数

参数名称属性值
厂商名称Macronix
零件包装代码BGA
包装说明8 X 6 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-219, TFBGA-48
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间90 ns
备用内存宽度8
启动块BOTTOM
JESD-30 代码R-PBGA-B48
长度8 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.3 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
类型NOR TYPE
宽度6 mm
Base Number Matches1

MX29F800CBXEI-90G相似产品对比

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描述 Flash, 512KX16, 90ns, PBGA48, 8 X 6 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-219, TFBGA-48 Flash, 512KX16, 90ns, PDSO44, 0.500 INCH, ROHS COMPLIANT, MO-175, SOP-44 Flash, 512KX16, 90ns, PDSO44, 0.500 INCH, ROHS COMPLIANT, MO-175, SOP-44 Flash, 512KX16, 90ns, PDSO48, 20 X 18 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142, TSOP1-48 Flash, 512KX16, 90ns, PBGA48, 8 X 6 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-219, TFBGA-48 Flash, 512KX16, 90ns, PDSO48, 20 X 18 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142, TSOP1-48
厂商名称 Macronix Macronix Macronix Macronix Macronix Macronix
零件包装代码 BGA SOIC SOIC TSOP1 BGA TSOP1
包装说明 8 X 6 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-219, TFBGA-48 SOP, SOP, TSOP1, LFBGA, TSOP1,
针数 48 44 44 48 48 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 90 ns 90 ns 90 ns 90 ns 90 ns 90 ns
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G48 R-PBGA-B48 R-PDSO-G48
长度 8 mm 28.5 mm 28.5 mm 18.4 mm 8 mm 18.4 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 48 44 44 48 48 48
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA SOP SOP TSOP1 LFBGA TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.3 mm 3 mm 3 mm 1.2 mm 1.3 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL GULL WING GULL WING GULL WING BALL GULL WING
端子节距 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL DUAL BOTTOM DUAL
宽度 6 mm 12.6 mm 12.6 mm 12 mm 6 mm 12 mm
启动块 BOTTOM BOTTOM TOP - TOP TOP
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE - NOR TYPE NOR TYPE

 
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