IC LOW SKEW CLOCK DRIVER, 0 TRUE OUTPUT(S), 1 INVERTED OUTPUT(S), MBCY12, METAL CAN, TO-8, 12 PIN, Clock Driver
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | TO-8, QUAD12,.4SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | DS00 |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W12 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 1000 pF |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.001 A |
| 功能数量 | 2 |
| 反相输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 12 |
| 实输出次数 | |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装代码 | TO-8 |
| 封装等效代码 | QUAD12,.4SQ |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 12 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 20 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | WIRE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| DS0026G | DS0026CG | DS0026J | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC LOW SKEW CLOCK DRIVER, 0 TRUE OUTPUT(S), 1 INVERTED OUTPUT(S), MBCY12, METAL CAN, TO-8, 12 PIN, Clock Driver | IC LOW SKEW CLOCK DRIVER, 0 TRUE OUTPUT(S), 1 INVERTED OUTPUT(S), MBCY12, METAL CAN, TO-8, 12 PIN, Clock Driver | IC LOW SKEW CLOCK DRIVER, 0 TRUE OUTPUT(S), 1 INVERTED OUTPUT(S), CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Clock Driver |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | TO-8, QUAD12,.4SQ | TO-8, QUAD12,.4SQ | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | DS00 | DS00 | DS00 |
| 输入调节 | STANDARD | STANDARD | STANDARD |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W12 | O-MBCY-W12 | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | 1000 pF | 1000 pF | 1000 pF |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.001 A | 0.001 A | 0.001 A |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 反相输出次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 12 | 12 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C |
| 封装主体材料 | METAL | METAL | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | TO-8 | TO-8 | DIP |
| 封装等效代码 | QUAD12,.4SQ | QUAD12,.4SQ | DIP14,.3 |
| 封装形状 | ROUND | ROUND | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 12 ns | 12 ns | 12 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 20 V | 20 V | 20 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | WIRE | WIRE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | - |
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